[實用新型]半導體芯片撿取裝置有效
| 申請號: | 201922477901.0 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN211350588U | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 王文學;宋杰 | 申請(專利權)人: | 叁技科技(天津)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司: | 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297 | 代理人: | 龔家驊 |
| 地址: | 300385 天津市西青區*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 芯片 裝置 | ||
本實用新型涉及芯片回收技術領域,且公開了半導體芯片撿取裝置,包括固定座,所述固定座的正面開設有滑槽,所述滑槽內腔靠近左右兩側的位置上活動安裝有滑塊,所述滑塊的正面固定安裝有安裝塊,所述安裝塊的內部活動套接有螺紋桿,所述螺紋桿的右端固定安裝有轉盤。該半導體芯片撿取裝置,通過設置有固定座,并在固定座的正面開設有滑槽,滑槽內部活動安裝有兩組滑塊,當需要對不同大小的芯片進行撿取時,可通過轉動轉盤帶動螺紋桿進行轉動,由于螺紋桿左右兩端的螺紋方向不同,所以帶動螺紋桿外側面的兩組安裝塊相對靠近或遠離,調節兩組安裝塊之間的距離,實現了可對不同大小的芯片進行撿取的優點。
技術領域
本申請涉及芯片回收技術領域,具體為半導體芯片撿取裝置。
背景技術
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。
在電子垃圾回收領域,需要對這些電子垃圾內部的芯片進行撿取再次回收利用,目前所使用的方法一般都是使用真空吸取的方式進行芯片的撿取,但電子垃圾內部的芯片的大小并不相同,現有的方法并不能很好的適配不同大小的芯片,容易出現芯片掉落的現象,實用性較為不足。
實用新型內容
鑒于上述問題,本申請提出了半導體芯片撿取裝置,解決了上述背景技術中提出的問題。
本申請提供的半導體芯片撿取裝置,包括固定座,所述固定座的正面開設有滑槽,所述滑槽內腔靠近左右兩側的位置上活動安裝有滑塊,所述滑塊的正面固定安裝有安裝塊,所述安裝塊的內部活動套接有螺紋桿,所述螺紋桿的右端固定安裝有轉盤。
優選的,所述固定座背面左右兩側的位置上均固定安裝有風機,兩個所述風機的一端固定連通有風管。
優選的,所述固定座底端的左右兩側均固定安裝有支撐腿,所述風管的末端位于安裝塊的一側。
優選的,所述安裝塊的底端固定安裝有電磁鐵,所述安裝塊的左右兩端開設有完全貫穿的限位槽,所述限位槽的內部開設有內螺紋。
優選的,所述螺紋桿的左端固定安裝有限位盤,所述螺紋桿的中部固定套接有限位套,所述螺紋桿左右兩端的螺紋方向相反。
優選的,所述螺紋桿通過內螺紋與兩個安裝塊螺紋連接,位于左側的所述安裝塊內部的內螺紋與左端螺紋桿的螺紋方向相同,位于右側的所述安裝塊內部的內螺紋與右端螺紋桿的螺紋方向相同。
與現有技術對比,本實用新型具備以下有益效果:
1、該半導體芯片撿取裝置,通過設置有固定座,并在固定座的正面開設有滑槽,滑槽內部活動安裝有兩組滑塊,當需要對不同大小的芯片進行撿取時,可通過轉動轉盤帶動螺紋桿進行轉動,由于螺紋桿左右兩端的螺紋方向不同,所以帶動螺紋桿外側面的兩組安裝塊相對靠近或遠離,調節兩組安裝塊之間的距離,實現了可對不同大小的芯片進行撿取的優點。
2、該半導體芯片撿取裝置,通過在固定座的背面固定安裝有風機,風機的輸出端固定安裝有風管,且風管延伸至電磁鐵的一側,當電磁鐵進行通電將芯片吸取到電磁鐵的底端時,風管內吹出的高壓氣體可對芯片的表面進行清理,防止灰塵或者雜質對芯片造成影響,實現了可對芯片表面進行清理的優點。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型結構示意圖;
圖2為本實用新型滑槽與滑道結構爆炸圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





