[實(shí)用新型]雙處理器的多路擴(kuò)展通訊切換系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922470512.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN211207322U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪建兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞立華海威網(wǎng)聯(lián)科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F13/40
• 分類號(hào): G06F13/40
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 范小艷;徐勛夫

本實(shí)用新型涉及一種雙處理器的多路擴(kuò)展通訊切換系統(tǒng)，主板包括有第一處理器、第二處理器和PCH芯片，第一處理器連接第一擴(kuò)展插槽、第二擴(kuò)展插槽、第三擴(kuò)展插槽、第一內(nèi)存卡和第一接口，第一擴(kuò)展插槽、第二擴(kuò)展插槽和第三擴(kuò)展插槽三者中，其一輸出1個(gè)PCIEx16信號(hào)，再一輸出1個(gè)PCIEx8信號(hào)，另一輸出1個(gè)PCIEx8信號(hào)；第一處理器通過DMI總線連接PCH芯片，PCH芯片設(shè)第二接口，第一接口和第二接口包括USB接口、串口以及網(wǎng)口；第一處理器通過QPI總線連接第二處理器，第二處理器連接有第四擴(kuò)展插槽和第二內(nèi)存卡；高速分出多路PCIE轉(zhuǎn)接，實(shí)現(xiàn)多路擴(kuò)展轉(zhuǎn)接，轉(zhuǎn)接效率較高，提高主板使用性能，也滿足客戶網(wǎng)口多樣性、網(wǎng)口數(shù)量多需求的復(fù)合應(yīng)用，具有較好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種雙處理器的多路擴(kuò)展通訊切換系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的通訊切換系統(tǒng)中，大部分采用單處理器進(jìn)行轉(zhuǎn)接，轉(zhuǎn)接效率低，影響主板的使用性能；另外，網(wǎng)口的數(shù)量及多樣性很難滿足用戶需求。

因此，本實(shí)用新型專利申請(qǐng)中，申請(qǐng)人精心研究了一種雙處理器的多路擴(kuò)展通訊切換系統(tǒng)來解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)所存在不足，主要目的在于提供一種雙處理器的多路擴(kuò)展通訊切換系統(tǒng)，其高速分出多路PCIE轉(zhuǎn)接，實(shí)現(xiàn)多路擴(kuò)展轉(zhuǎn)接，轉(zhuǎn)接效率較高，提高主板的使用性能，而且，滿足客戶網(wǎng)口多樣性、網(wǎng)口數(shù)量多需求的復(fù)合應(yīng)用，具有較好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

為實(shí)現(xiàn)上述之目的，本實(shí)用新型采取如下技術(shù)方案：

一種雙處理器的多路擴(kuò)展通訊切換系統(tǒng)，包括有主板，所述主板包括有第一處理器、第二處理器和PCH芯片，其中：

所述第一處理器分別連接有一第一擴(kuò)展插槽、一第二擴(kuò)展插槽、一第三擴(kuò)展插槽、多個(gè)第一內(nèi)存卡以及多個(gè)第一接口，所述第一擴(kuò)展插槽、第二擴(kuò)展插槽和第三擴(kuò)展插槽三者中，其一輸出1個(gè)PCIEx16信號(hào)，再一輸出1個(gè)PCIEx8信號(hào)，另一輸出1個(gè)PCIEx8信號(hào)；

所述第一處理器通過DMI總線連接PCH芯片，所述PCH芯片上設(shè)置有多個(gè)第二接口，所述第一接口和第二接口均包括有USB接口、串口以及網(wǎng)口；

所述第一處理器通過QPI總線連接第二處理器，所述第二處理器分別連接有多個(gè)第四擴(kuò)展插槽和多個(gè)第二內(nèi)存卡，所述第四擴(kuò)展插槽包括PCIEx16擴(kuò)展插槽、第一PCIEx8擴(kuò)展插槽和PCIEx4擴(kuò)展插槽。

作為一種優(yōu)選方案，所述主板連接有2.5寸硬盤模組。

作為一種優(yōu)選方案，所述主板上還設(shè)有Raid卡擴(kuò)展槽，所述Raid卡擴(kuò)展槽連接PCH芯片。

作為一種優(yōu)選方案，所述主板上還設(shè)有用于連接電源模塊的電源模塊插槽。

作為一種優(yōu)選方案，還包括有電源模塊，所述電源模塊可插拔式適配于電源模塊插槽。

作為一種優(yōu)選方案，還包括有機(jī)箱風(fēng)扇模組，所述主板可插拔式連接于機(jī)箱風(fēng)扇模組。

作為一種優(yōu)選方案，還包括有至少一擴(kuò)展IO板，所述擴(kuò)展IO板連接主板。

作為一種優(yōu)選方案，還包括有GPU擴(kuò)展卡，所述GPU擴(kuò)展卡連接相應(yīng)的擴(kuò)展插槽。

作為一種優(yōu)選方案，還包括有硬盤背板和硬盤，所述主板連接硬盤背板，所述硬盤背板連接硬盤。

作為一種優(yōu)選方案，還包括有底殼，所述硬盤模塊化設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)，所述底殼的前側(cè)設(shè)置有硬盤安置架，復(fù)數(shù)個(gè)硬盤矩陣式布置于硬盤安置架上，所述硬盤安置架矩陣式設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)硬盤卡位，對(duì)應(yīng)每個(gè)硬盤卡位設(shè)置有插拔腔，所述硬盤抽屜式可插拔裝設(shè)于相應(yīng)的插拔腔內(nèi)；所述硬盤背板設(shè)置于硬盤安置架的后側(cè)。