[實用新型]一種線路板

有效

• 申請號: 201922468477.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211509412U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 陳文基
• 申請（專利權）人: 福建泉州市銘源通電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 焦海峰

本實用新型涉及一種線路板，包括基板層、絕緣導熱層及散熱涂層，絕緣導熱層覆于基板層上表面，散熱涂層覆于基板層下表面；還包括線路層和焊接層，焊接層設置于上述基板層上，焊接層用于焊接線路層。本實用新型的線路板通過導熱層內無摻雜玻璃材料及有機粘結劑，熱傳導率高，抗擊穿電壓高，制作工藝較為簡單；散熱涂層采用石墨烯，具有高熱傳導率，可將基板層傳遞的熱量快速傳遞至空氣中，提高線路板的熱傳導率。

技術領域

本實用新型涉及柔性印刷電路板設計制造領域，特別是指一種線路板。

背景技術

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，簡稱FPC板)是一種用柔性的聚脂薄膜或聚酰亞胺等絕緣基材，并通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的線路板，具有高度可靠性和絕佳的撓曲性。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。目前普通印刷電路板存在結構硬脆，不易切割打孔，易破損；熱傳導率較低。

發明內容

本實用新型提供一種線路板，以克服現有的線路板不能重復標記影響維修的問題。

本實用新型采用如下技術方案：

一種線路板，包括基板層、絕緣導熱層及散熱涂層，絕緣導熱層覆于基板層上表面，散熱涂層覆于絕緣導熱層上表面；還包括線路層和焊接層，焊接層設置于上述基板層上，焊接層用于焊接線路層。

進一步改進地，上述絕緣導熱層為陶瓷絕緣材料層。

進一步改進地，上述散熱涂層為石墨烯層。

進一步改進地，上述基板層的厚度為1～3mm，優選厚度為2mm。

進一步改進地，上述基板層的底面設有加固層。

由上述對本實用新型結構的描述可知，和現有技術相比，本實用新型具有如下優點：本實用新型的線路板通過導熱層內無摻雜玻璃材料及有機粘結劑，熱傳導率高，抗擊穿電壓高，制作工藝較為簡單；散熱涂層采用石墨烯，具有高熱傳導率，可將基板層傳遞的熱量快速傳遞至空氣中，提高線路板的熱傳導率。

附圖說明

圖1為本實用新型的線路板的截面結構示意圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明本實用新型的具體實施方式。

參照圖1，一種線路板，包括基板層1、絕緣導熱層2及散熱涂層3，絕緣導熱層2覆于基板層1上表面，散熱涂層3覆于緣導熱層2上表面；還包括線路層5和焊接層4，焊接層4設置于上述基板層1上，焊接層4用于焊接線路層5。上述絕緣導熱層2為陶瓷絕緣材料層。上述散熱涂層3為石墨烯層。上述基板層1的厚度為1～3mm，優選厚度為2mm。上述基板層1的底面設有加固層6。

本實用新型的線路板通過導熱層內無摻雜玻璃材料及有機粘結劑，熱傳導率高，抗擊穿電壓高，制作工藝較為簡單；散熱涂層3采用石墨烯，具有高熱傳導率，可將基板層1傳遞的熱量快速傳遞至空氣中，提高線路板的熱傳導率。

上述僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本實用新型進行非實質性的改動，均應屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。