[實(shí)用新型]一種電子標(biāo)簽天線、電子標(biāo)簽及金屬殼體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922465043.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN210955162U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃志勇;吳澤慶;梁興榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 內(nèi)蒙古顯鴻科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H01Q1/52;H01Q1/22
• 代理公司: 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 張放

本實(shí)用新型公開了一種電子標(biāo)簽天線、電子標(biāo)簽及金屬殼體，其中，電子標(biāo)簽天線包括介質(zhì)基板、貼合的第一輻射面和第二輻射面；第一輻射面設(shè)有金屬短路環(huán)和第一金屬槽孔，金屬短路環(huán)和第一金屬槽孔之間具有間隔區(qū)域；第二輻射面設(shè)有位置與金屬短路環(huán)、第一金屬槽孔對(duì)應(yīng)的第二金屬槽孔和第三金屬槽孔，金屬短路環(huán)與第二金屬槽孔電性連接，第一金屬槽孔與第三金屬槽孔電性連接，使第一輻射面和第二輻射面構(gòu)成閉環(huán)結(jié)構(gòu)；介質(zhì)基板介于第一輻射面和第二輻射面之間，且位于間隔區(qū)域。本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽天線利用上述結(jié)構(gòu)，能夠達(dá)到抗金屬效果，確保即使電子標(biāo)簽天線處于金屬物體附近，接收機(jī)也可以接收到電子標(biāo)簽天線傳遞的射頻信號(hào)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及RFID電子標(biāo)簽領(lǐng)域，特別涉及一種電子標(biāo)簽天線、電子標(biāo)簽及金屬殼體。

背景技術(shù)

隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的飛速發(fā)展，電子標(biāo)簽通過無線存儲(chǔ)射頻識(shí)別技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)距離信息傳輸。

傳統(tǒng)電子標(biāo)簽的電子標(biāo)簽天線，采用聚乙烯PE基材來固定射頻識(shí)別RFID芯片。一旦電子標(biāo)簽天線安裝在金屬物體上，由于金屬的屏蔽、耦合作用，會(huì)導(dǎo)致電子標(biāo)簽天線性能下降甚至失效，也即導(dǎo)致接收機(jī)無法接收電子標(biāo)簽天線傳遞的射頻信號(hào)，從而不能大規(guī)模市場(chǎng)推廣。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種電子標(biāo)簽天線、電子標(biāo)簽及金屬殼體，該電子標(biāo)簽天線能夠達(dá)到抗金屬效果，避免金屬的屏蔽、耦合作用，確保即使電子標(biāo)簽天線處于金屬物體附近，接收機(jī)也可以接收到電子標(biāo)簽天線傳遞的射頻信號(hào)。

第一方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種電子標(biāo)簽天線，包括：介質(zhì)基板、貼合的第一輻射面和第二輻射面；

所述第一輻射面設(shè)有金屬短路環(huán)和第一金屬槽孔，所述金屬短路環(huán)和第一金屬槽孔之間具有間隔區(qū)域；

所述第二輻射面設(shè)有位置與所述金屬短路環(huán)、第一金屬槽孔對(duì)應(yīng)的第二金屬槽孔和第三金屬槽孔，所述金屬短路環(huán)與所述第二金屬槽孔電性連接，所述第一金屬槽孔與所述第三金屬槽孔電性連接，使所述第一輻射面和第二輻射面構(gòu)成閉環(huán)結(jié)構(gòu)；

所述介質(zhì)基板介于所述第一輻射面和所述第二輻射面之間，且位于所述間隔區(qū)域。

作為優(yōu)選，所述第一輻射面包括第一輻射板和第二輻射板；

所述第一輻射板和所述第二輻射板，通過芯片連接；且所述第一輻射板和所述第二輻射板的板面大小不同。

作為優(yōu)選，所述金屬短路環(huán)和所述第一金屬槽孔突出于所述第一輻射面，且與所述介質(zhì)基板朝向所述第二輻射面的板面平齊。

第二方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種電子標(biāo)簽，包括第一方面任意一種電子標(biāo)簽天線。

作為優(yōu)選，所述電子標(biāo)簽還包括連接所述第一輻射板和所述第二輻射板的芯片、正面外殼和背面外殼；

所述正面外殼與所述背面外殼物理連接，形成封閉空間；

其中，所述電子標(biāo)簽天線和所述芯片均處于所述封閉空間。

作為優(yōu)選，所述正面外殼的四個(gè)邊緣為斜面。

作為優(yōu)選，所述正面外殼的兩端相對(duì)設(shè)置有兩個(gè)第二圓孔；

所述第二圓孔與所述金屬短路環(huán)和所述第一金屬槽孔共線。

作為優(yōu)選，所述第一輻射面上設(shè)置有多個(gè)第一圓孔；

所述多個(gè)第一圓孔用于與注塑機(jī)配合，以在注塑時(shí)固定所述第一輻射面的注塑位置。

作為優(yōu)選，所述背部外殼上設(shè)置有多個(gè)第三圓孔和兩個(gè)第四圓孔；

所述第三圓孔的數(shù)量與所述第一圓孔相同且位置分別一一對(duì)應(yīng)；

兩個(gè)所述第四圓孔的位置與兩個(gè)所述第二圓孔分別對(duì)應(yīng)。