[實(shí)用新型]一種驗(yàn)證MCU中ADC模塊的微電路有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922464579.8 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN210807230U | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李津;王生洪 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州洪芯集成電路有限公司 |
| 主分類號(hào): | H03M1/10 | 分類號(hào): | H03M1/10;G05B19/042 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責(zé)任公司 32102 | 代理人: | 姚姣陽(yáng) |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市工*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 驗(yàn)證 mcu adc 模塊 電路 | ||
本實(shí)用新型揭示了一種驗(yàn)證MCU中ADC模塊的微電路,面向待測(cè)對(duì)象MCU對(duì)接并信號(hào)接入ADC模塊,其特征在于:該微電路為基于可編程邏輯器件及模數(shù)轉(zhuǎn)換器搭建構(gòu)成的波形發(fā)生器,且通過(guò)可編程邏輯器件載入的數(shù)字信號(hào)同步載入待測(cè)對(duì)象MCU,用于比對(duì)驗(yàn)證ADC模塊的輸出。本實(shí)用新型該微電路利用可編程邏輯器件引入驗(yàn)證數(shù)據(jù)串并通過(guò)高性能的模數(shù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生所需的模擬波形,達(dá)到專用信號(hào)發(fā)生器的輸出效果,大幅降低了此類ADC模塊的測(cè)試成本,便于低成本推廣應(yīng)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及數(shù)字IC設(shè)計(jì)過(guò)程中局部功能驗(yàn)證電路,尤其涉及一種低成本驗(yàn)證MCU中ADC模塊的微電路。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體智能芯片的日新月異、飛速發(fā)展,當(dāng)前各類工業(yè)或生活用的電氣設(shè)備越來(lái)越多地要求微型化,而在集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、推廣的基礎(chǔ)上,當(dāng)前越來(lái)越多的功能設(shè)計(jì)往往通過(guò)軟件方式在芯片中寫入、測(cè)試和開放應(yīng)用。
在眾多的測(cè)試驗(yàn)證對(duì)象中,MCU中ADC模塊的驗(yàn)證便是其中不可或缺的一環(huán),以往對(duì)此的仿真驗(yàn)證,尤其是芯片實(shí)測(cè)需要購(gòu)買專用的信號(hào)發(fā)生器提供驗(yàn)證所需的輸入信號(hào)。而此類設(shè)備通常價(jià)格高昂,極大地增大了測(cè)試成本,一定程度上限制了集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造的發(fā)展推進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的旨在提出一種驗(yàn)證MCU中ADC模塊的微電路,解決低成本且滿足可選范圍地提供模擬信號(hào)、驗(yàn)證ADC模塊性能的問(wèn)題。
本實(shí)用新型的上述目的,將通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn):一種驗(yàn)證MCU中ADC模塊的微電路,面向待測(cè)對(duì)象MCU對(duì)接并信號(hào)接入ADC模塊,其特征在于:所述微電路為基于可編程邏輯器件及模數(shù)轉(zhuǎn)換器搭建構(gòu)成的波形發(fā)生器,且通過(guò)可編程邏輯器件載入的數(shù)字信號(hào)同步載入待測(cè)對(duì)象MCU,用于比對(duì)驗(yàn)證ADC模塊的輸出。
本實(shí)用新型技術(shù)方案應(yīng)用實(shí)施后的顯著效果為:利用可編程邏輯器件引入驗(yàn)證數(shù)據(jù)串并通過(guò)高性能的模數(shù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生所需的模擬波形,達(dá)到專用信號(hào)發(fā)生器的輸出效果,大幅降低了此類ADC模塊的測(cè)試成本,便于低成本推廣應(yīng)用。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型驗(yàn)證MCU中ADC模塊的微電路的原理框圖。
具體實(shí)施方式
以下便結(jié)合實(shí)施例附圖,對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳述,以使本實(shí)用新型技術(shù)方案更易于理解、掌握。
如圖1所示,該驗(yàn)證MCU中ADC模塊的微電路的原理框圖可見其概述方案,該微電路面向待測(cè)對(duì)象MCU對(duì)接并信號(hào)接入ADC模塊;且微電路為基于可編程邏輯器件及模數(shù)轉(zhuǎn)換器搭建構(gòu)成的波形發(fā)生器,通過(guò)可編程邏輯器件載入的數(shù)字信號(hào)同步載入待測(cè)對(duì)象MCU,用于比對(duì)驗(yàn)證ADC模塊的輸出。
上述可編程邏輯器件可直接選用另一片性能全優(yōu)的MCU,本實(shí)施例優(yōu)選定為FPGA芯片及其外圍輸入部件。FPGA采用了邏輯單元陣列LCA(Logic Cell Array)這樣一個(gè)概念,內(nèi)部包括可配置邏輯模塊CLB(Configurable Logic Block)、輸入輸出模塊IOB(InputOutput Block)和內(nèi)部連線(Interconnect)三個(gè)部分。與傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列(如PAL,GAL及CPLD器件)相比,F(xiàn)PGA具有不同的結(jié)構(gòu)。FPGA利用小型查找表(16×1RAM)來(lái)實(shí)現(xiàn)組合邏輯,每個(gè)查找表連接到一個(gè)D觸發(fā)器的輸入端,觸發(fā)器再來(lái)驅(qū)動(dòng)其他邏輯電路或驅(qū)動(dòng)I/O,由此構(gòu)成了既可實(shí)現(xiàn)組合邏輯功能又可實(shí)現(xiàn)時(shí)序邏輯功能的基本邏輯單元模塊,這些模塊間利用金屬連線互相連接或連接到I/O模塊。FPGA的邏輯是通過(guò)向內(nèi)部靜態(tài)存儲(chǔ)單元加載編程數(shù)據(jù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的,存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器單元中的值決定了邏輯單元的邏輯功能以及各模塊之間或模塊與I/O間的聯(lián)接方式,并最終決定了FPGA所能實(shí)現(xiàn)的功能,F(xiàn)PGA允許無(wú)限次的編程。通過(guò)運(yùn)用
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州洪芯集成電路有限公司,未經(jīng)蘇州洪芯集成電路有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922464579.8/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 驗(yàn)證系統(tǒng)、驗(yàn)證服務(wù)器、驗(yàn)證方法、驗(yàn)證程序、終端、驗(yàn)證請(qǐng)求方法、驗(yàn)證請(qǐng)求程序和存儲(chǔ)媒體
- 驗(yàn)證目標(biāo)系統(tǒng)的驗(yàn)證系統(tǒng)及其驗(yàn)證方法
- 驗(yàn)證設(shè)備、驗(yàn)證方法和驗(yàn)證程序
- 驗(yàn)證裝置、驗(yàn)證系統(tǒng)以及驗(yàn)證方法
- 驗(yàn)證方法、驗(yàn)證系統(tǒng)、驗(yàn)證設(shè)備及其程序
- 驗(yàn)證方法、用于驗(yàn)證的系統(tǒng)、驗(yàn)證碼系統(tǒng)以及驗(yàn)證裝置
- 圖片驗(yàn)證碼驗(yàn)證方法和圖片驗(yàn)證碼驗(yàn)證裝置
- 驗(yàn)證裝置、驗(yàn)證程序和驗(yàn)證方法
- 驗(yàn)證裝置、驗(yàn)證方法及驗(yàn)證程序
- 跨多個(gè)驗(yàn)證域的驗(yàn)證系統(tǒng)、驗(yàn)證方法、驗(yàn)證設(shè)備





