[實用新型]鏡頭底座結構有效
| 申請號: | 201922464118.0 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN212341551U | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發明(設計)人: | 吳雙成 | 申請(專利權)人: | 湖北三贏興光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B7/00 | 分類號: | G02B7/00;H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 秦曼妮 |
| 地址: | 437400 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鏡頭 底座 結構 | ||
本實用新型提供一種鏡頭底座結構,包括底座和線路板,線路板和底座粘接,所述線路板上設有感光芯片,所述感光芯片位于底座和線路板圍合成的空間內,所述底座上開設有正對鏡頭的開孔,所述開孔正對所述感光芯片,所述線路板包括位于線路板內的覆銅層和敷設于線路板表面的油墨層,所述覆銅層上設有用來電連接馬達端子的馬達焊盤,所述馬達焊盤和感光芯片位于所述線路板的同一側,所述油墨層開設有供馬達焊盤部分外露的缺口,所述馬達焊盤相對的兩端均通過油墨層固定于所述覆銅層上,所述馬達焊盤位于所述底座的外側。本實用新型解決了線路板上的焊盤易脫落的問題。
技術領域
本實用新型涉及手機鏡頭模組的改進,尤其涉及一種鏡頭底座結構。
背景技術
隨著手機行業的飛速發展,AF功能(自動對焦)與微距拍攝對焦已經成為手機拍照的必備功能,從而市場對帶AF功能的產品需求非常高,此類產品在模組廠產能占比非常高,因而在產能上升的情況下,導致AF類型模組不良品數量也同步在增加,由于在維修功能異常產品時,必須要拆解模組并再次組裝,在此維修期間對馬達端子解焊時會對線路板上的焊盤在高溫下帶有拉扯的動作,這樣會導致線路板上的焊盤脫落從而讓整個半成品完全報廢,造成產品良率下降,整體產品的制造成本上升,模組成本的競爭力下降。
發明內容
本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷,提供了一種鏡頭底座結構,解決了線路板上的焊盤易脫落的問題。
本實用新型是這樣實現的:
本實用新型提供一種鏡頭底座結構,包括底座和線路板,線路板和底座粘接,所述線路板上設有感光芯片,所述感光芯片位于底座和線路板圍合成的空間內,所述底座上開設有正對鏡頭的開孔,所述開孔正對所述感光芯片,所述線路板包括位于線路板內的覆銅層和敷設于線路板表面的油墨層,所述覆銅層上設有用來電連接馬達端子的馬達焊盤,所述馬達焊盤和感光芯片位于所述線路板的同一側,所述油墨層開設有供馬達焊盤部分外露的缺口,所述馬達焊盤相對的兩端均通過油墨層固定于所述覆銅層上,所述馬達焊盤位于所述底座的外側。
作為優選,所述馬達焊盤呈橢圓狀,所述馬達焊盤沿長度方向的兩端均通過油墨層固定于所述覆銅層上。
作為優選,所述馬達焊盤有兩個,兩所述馬達焊盤均設于線路板的邊緣位置,兩所述馬達焊盤間隔設置,兩所述馬達焊盤均位于所述底座的外側。
作為優選,所述感光芯片位于線路板的中心位置。
作為優選,所述線路板設有感光芯片的一側上設有電容,所述底座朝向線路板的一側設有收容電容的凹槽。
作為優選,所述線路板朝向底座的一側設有與底座粘接的粘接面,所述粘接面環繞所述線路板的邊緣設置。
本實用新型具有以下有益效果:
本實用新型在現有的焊盤尺寸上將焊盤尺寸加大,讓其與線路板的接觸面積更大,其粘合力更強;本實用新型在加大焊盤尺寸的基礎上兩端采用一層抗高溫固化油墨覆蓋,通過油墨的覆蓋將焊盤和線路板其它部位結合成一體將焊盤壓附在線路板上,使其抗拉扯性能更穩定,不易脫落。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
圖1為傳統的馬達焊盤封裝設計示意圖;
圖2為本實用新型實施例提供的馬達焊盤封裝設計示意圖。
具體實施方式
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