[實用新型]晶圓傳送盒清洗設備及系統有效
| 申請號: | 201922463948.1 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN211858595U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 吳明芳;林伯龍;方子銘 | 申請(專利權)人: | 佳宸科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;曾晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 清洗 設備 系統 | ||
1.一種晶圓傳送盒清洗設備,所述清洗設備(100)能應用于對晶圓傳送盒(10)進行清洗用,其特征在于:
所述清洗設備(100),其至少包括有至少一前機臺(1)及一設于所述前機臺(1)后側端處的后機臺(2);
所述前機臺(1),其包含有一第一架體(11)、一設于所述第一架體(11)頂端前側處的第一水平位移機構(12)、一對應于所述第一水平位移機構(12)設置于所述第一架體(11)頂端后側處的翻轉機構(13)、一對應于所述翻轉機構(13)設置于第一架體(11)頂端后側處的吸取裝置(14)、一對應于所述吸取裝置(14)設置的第一垂直位移機構(15)、一設于所述第一架體(11)底端后側處的前清洗槽(16)、一設于所述第一架體(11)后側處的前清洗裝置(17)及一橫向跨設于所述第一水平位移機構(12)上的第一隔離壁裝置(18);
所述第一水平位移機構(12),其能帶動所述晶圓傳送盒(10)往所述翻轉機構(13)方向位移;
所述翻轉機構(13),其能帶動所述晶圓傳送盒(10)的盒本體(10A)、翻轉至所述后機臺(2)處,并使所述盒本體(10A)的開口,由垂直轉為水平狀態;
所述吸取裝置(14)能對所述晶圓傳送盒(10)的門本體(10B)進行真空吸附定位,并使其拆下與所述盒本體(10A)分離;
所述第一垂直位移機構(15),其能帶動所述吸取裝置(14)于對應所述晶圓傳送盒(10)、對應所述前清洗槽(16)兩狀態間作轉換,以一同帶動被拆下的所述門本體(10B);
所述前清洗槽(16),其內具有一容納空間(161),所述容納空間(161)前方設有一與其連通的開口(162),而所述開口(162)能供定位容納被所述吸取裝置(14)所轉移過來的所述門本體(10B);
所述前清洗裝置(17),其設于所述容納空間(161)內,具有一基座(171)、至少一設于所述基座(171)上的可動清洗單元(172)及兩分別設于所述基座(171)兩側端處的干燥單元(173),所述可動清洗單元(172)能對所述門本體(10B)進行清洗,所述干燥單元(173)能對所述門本體(10B)進行干燥動作;
所述第一隔離壁裝置(18),其能在所述第一水平位移機構(12)帶動所述晶圓傳送盒(10)往所述翻轉機構(13)方向位移時開啟,以供降低污染可能用;
所述后機臺(2),其包含有一對應于所述第一架體(11)后側端設置的第二架體(21)、一設于所述第二架體(21)頂端的后清洗槽(22)、一設于所述后清洗槽(22)上方的后隔離裝置(23)及一頂端設于所述后清洗槽(22)內位于所述后清洗槽(22)底端的后清洗裝置(24);
所述后清洗槽(22),其能供容納由所述翻轉機構(13)所翻轉移動過來的所述盒本體(10A)用;
所述后隔離裝置(23),其能供在所述翻轉機構(13)將所述盒本體(10A)翻轉移動過來后,將所述后清洗槽(22)封閉用;
所述后清洗裝置(24),其能被所述翻轉機構(13)所翻轉移動過來的所述盒本體(10A)所覆蓋,并能供對所述盒本體(10A)內部進行清洗、干燥的動作用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





