[實(shí)用新型]骨傳導(dǎo)耳機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922454712.1 | 申請日: | 2019-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN211019178U | 公開(公告)日: | 2020-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱達(dá)云 | 申請(專利權(quán))人: | 朱達(dá)云 |
| 主分類號: | H04R1/10 | 分類號: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 東莞市科安知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44284 | 代理人: | 王秋明 |
| 地址: | 415000 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳導(dǎo) 耳機(jī) | ||
1.一種骨傳導(dǎo)耳機(jī),包括頭戴和至少一個設(shè)置于頭戴上的耳機(jī)本體,其特征在于,所述耳機(jī)本體包括耳機(jī)殼以及設(shè)置于所述耳機(jī)殼內(nèi)的線路板和骨傳導(dǎo)振子,所述耳機(jī)殼設(shè)有具有開口的容納空間,所述耳機(jī)殼連接有封設(shè)所述開口的振膜,所述骨傳導(dǎo)振子包括傳導(dǎo)片,所述傳導(dǎo)片連接于所述振膜的內(nèi)側(cè)并使所述骨傳導(dǎo)振子懸空于所述容納空間之中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)耳機(jī),其特征在于,所述耳機(jī)殼包括內(nèi)殼和外殼;所述外殼蓋設(shè)于所述內(nèi)殼上且所述外殼與所述內(nèi)殼之間形成所述容納空間,所述內(nèi)殼上設(shè)有所述開口,所述振膜與所述內(nèi)殼連接,所述線路板固定設(shè)于所述外殼的內(nèi)側(cè)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的骨傳導(dǎo)耳機(jī),其特征在于,所述外殼和所述內(nèi)殼均未設(shè)置有音孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的骨傳導(dǎo)耳機(jī),其特征在于,所述容納空間內(nèi)設(shè)有用于對所述骨傳導(dǎo)振子進(jìn)行限位的限位件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4任一項(xiàng)所述的骨傳導(dǎo)耳機(jī),其特征在于,所述骨傳導(dǎo)振子還包括U鐵和磁鐵;所述U鐵中心形成橫截面呈U形的凹槽,所述磁鐵容置于所述凹槽,并與所述U鐵之間形成磁隙;所述磁鐵頂部設(shè)有華司;所述凹槽的槽頂面裝配有一彈片,該彈片周邊固接一支架的底部;該支架的頂部裝配一彈波,所述彈波的內(nèi)壁裝配有音圈,該音圈的頂部與所述傳導(dǎo)片連接,該音圈的底部伸入所述磁隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~4任一項(xiàng)所述的骨傳導(dǎo)耳機(jī),其特征在于,所述骨傳導(dǎo)振子還包括U鐵,所述U鐵中心形成橫截面呈U形的凹槽;該U鐵的凹槽內(nèi)設(shè)有磁鐵,所述磁鐵的頂部設(shè)有華司,磁鐵和U鐵之間形成磁隙;所述U鐵的頂部周邊設(shè)有支架,該支架頂面上裝配有彈波;所述彈波包括外圈,內(nèi)圈和數(shù)個連接二者的連接部,所述內(nèi)圈下表面設(shè)于音圈焊接點(diǎn),所述外圈設(shè)有導(dǎo)線焊接點(diǎn);所述內(nèi)圈下表面裝配有音圈,所述音圈插入所述磁隙;所述彈波上表面中心位置裝配有連接件,所述連接件頂部與所述傳導(dǎo)片連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~4任一項(xiàng)所述的骨傳導(dǎo)耳機(jī),其特征在于,所述骨傳導(dǎo)振子還包括U鐵、磁鐵、音圈和彈波;所述U鐵內(nèi)設(shè)有凹槽;所述磁鐵設(shè)于所述凹槽內(nèi),所述磁鐵的頂部設(shè)有華司,所述磁鐵的外側(cè)壁與所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁之間形成磁隙;所述彈波連接于所述U鐵的開口端,所述音圈的一端伸入所述磁隙中,所述音圈的另一端與所述彈波連接,所述彈波上設(shè)置有第一焊盤,所述傳導(dǎo)片連接于所述音圈并位于所述彈波的外側(cè);
或者,所述骨傳導(dǎo)振子還包括U鐵、磁鐵、音圈、連接件、電路板、彈片和彈波;所述U鐵內(nèi)設(shè)有凹槽;所述磁鐵設(shè)于所述凹槽內(nèi),所述磁鐵的頂部設(shè)有華司,所述磁鐵的外側(cè)壁與所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁之間形成磁隙;所述彈片連接于所述U鐵的開口端,所述連接件與所述彈片連接且兩端分別延伸至所述彈片的相對兩側(cè),所述電路板位于所述凹槽內(nèi)并與所述連接件連接,所述音圈的一端伸入所述磁隙中,所述音圈的另一端與所述電路板連接;所述傳導(dǎo)片位于所述凹槽之外并與所述連接件連接,所述彈波與所述連接件連接并位于所述傳導(dǎo)片與所述彈片之間,且所述彈波與所述電路板電性連接,所述彈波上設(shè)置有第一焊盤。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于朱達(dá)云,未經(jīng)朱達(dá)云許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922454712.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





