[實用新型]一種浸涂片式元器件

有效

• 申請號: 201922454608.2
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN210926027U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 代祥軍
• 申請（專利權）人: 昆山誠陽電子科技有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/48;H01L23/31;H01J5/46;H01J1/88
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種浸涂片式元器件，包括器件芯體(1)，其特征在于：所述器件芯體(1)表面的頂部和底部均固定連接有引線(2)，所述器件芯體(1)的表面固定連接有防護涂層(3)，所述器件芯體(1)包括介質層(101)，所述介質層(101)的表面固定連接有電極層(102)，所述電極層(102)的表面固定連接有保護層(103)。

2.根據權利要求1所述的一種浸涂片式元器件，其特征在于：所述器件芯體(1)與引線(2)相互電性連接，所述引線(2)的表面包封有表面處理層，所述引線(2)的數量為兩個，所述引線(2)的橫截面為矩形，所述引線(2)的材質為金屬導電材質，表面處理層為錫和鎳中的一種，所述器件芯體(1)與引線(2)通過錫焊方式連接。

3.根據權利要求1所述的一種浸涂片式元器件，其特征在于：所述防護涂層(3)為環氧樹脂和紫外固化膠中的一種，所述防護涂層(3)的厚度為20-50um，所述防護涂層(3)通過浸涂工藝制成。

4.根據權利要求1所述的一種浸涂片式元器件，其特征在于：所述器件芯體(1)選自的芯片為瞬態抑制二極管芯片、半導體氣體放電管芯片和陶瓷氣體放電管中的一種。

5.根據權利要求1所述的一種浸涂片式元器件，其特征在于：所述介質層(101)采用的是陶瓷漿料為原料制作而成，所述保護層(103)為電鍍錫層。