[實用新型]晶體硅切割裝置

有效

• 申請號: 201922447638.0
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211467026U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 熊震;王珊珊;郭偉;武泉林
• 申請（專利權）人: 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;洛陽阿特斯光伏科技有限公司;阿特斯光伏電力（洛陽）有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 韓曉園

1.一種晶體硅切割裝置，包括切割機床以及設置于切割機床上以承載待切割硅棒的工件固定板，其特征在于：所述晶體硅切割裝置還包括夾設于工件固定板和待切割硅棒之間的導電板、連接所述導電板的信號檢測控制系統。

2.如權利要求1所述的晶體硅切割裝置，其特征在于：所述導電板的兩側通過膠黏劑分別與所述工件固定板和待切割硅棒連接。

3.如權利要求1所述的晶體硅切割裝置，其特征在于：所述導電板具有絕緣基體和嵌設于絕緣基體內的檢測電路，所述信號檢測控制系統與所述檢測電路電性連接，所述檢測電路包括若干個依次串聯連接的感應單元，每一感應單元具有在絕緣基體厚度方向間隔設置且并聯連接的連接電阻和感應電阻，所述連接電阻相較感應電阻靠近所述工件固定板設置。

4.如權利要求3所述的晶體硅切割裝置，其特征在于：若干個所述感應單元的感應電阻位于同一平面內，并且依次串聯連接。

5.如權利要求4所述的晶體硅切割裝置，其特征在于：串聯連接后的所述感應電阻總阻值為50Ω至100Ω。

6.如權利要求4所述的晶體硅切割裝置，其特征在于：若干個所述感應單元的感應電阻采用導電膠一體涂覆形成。

7.如權利要求3所述的晶體硅切割裝置，其特征在于：若干個所述感應單元的連接電阻也位于同一平面內，并且依次串聯連接。

8.如權利要求7所述的晶體硅切割裝置，其特征在于：串聯連接后的所述連接電阻總阻值設置為500Ω至1000Ω。

9.如權利要求7所述的晶體硅切割裝置，其特征在于：若干個所述連接電阻采用具有一定阻值的整體狀金屬片制成。

10.如權利要求3所述的晶體硅切割裝置，其特征在于：每一感應單元的連接電阻的阻值相同，每一感應單元的感應電阻的阻值也相同。