[實用新型]一種基于FPGA通用接口的雙向MIPI接口電路有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922445593.3 | 申請日: | 2019-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN211403179U | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馮曉玲;姬晶;王興興;賈紅;陳維新;韋嶔;程顯志 | 申請(專利權(quán))人: | 西安智多晶微電子有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/042 | 分類號: | G05B19/042 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 閆家偉 |
| 地址: | 710075 陜西省西安*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 fpga 通用 接口 雙向 mipi 電路 | ||
本實用新型涉及一種基于FPGA通用接口的雙向MIPI接口電路,包括:FPGA芯片的四個I/O接口、分壓電阻網(wǎng)絡(luò)、下拉電阻網(wǎng)絡(luò)和終端電阻網(wǎng)絡(luò),其中,四個I/O接口中至少有兩個I/O接口為lvds信號的正、負端口;分壓電阻網(wǎng)絡(luò)包括第一分壓電阻單元和第二分壓電阻單元,第一分壓電阻單元連接在lvds信號的正端口與一個I/O接口之間,第二分壓電阻單元連接在lvds信號的負端口與另一個I/O接口之間;下拉電阻網(wǎng)絡(luò)包括第一下拉電阻單元和第二下拉電阻單元,第一下拉電阻單元連接在lvds信號的正端口與接地端之間,第二下拉電阻單元連接在lvds信號的負端口與接地端之間;終端電阻網(wǎng)絡(luò)連接在lvds信號的正端口與負端口之間。本實用新型的MIPI接口電路無需改變FPGA通用接口需求,同時兼容了MIPI接口。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于接口兼容技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于FPGA通用接口的雙向MIPI接口電路。
背景技術(shù)
FPGA是由許多的邏輯單元構(gòu)成的邏輯器件,其中邏輯單元包括門、查找表和觸發(fā)器,它具有豐富硬件資源、強大并行處理能力和靈活可重配置能力,在數(shù)據(jù)處理、通信、網(wǎng)絡(luò)等很多領(lǐng)域得到了越來越多的廣泛應用。
移動動產(chǎn)業(yè)處理器接口MIPI(Mobile Industry Processor Interface)是MIPI聯(lián)盟發(fā)起的為移動應用處理器制定的開放標準和規(guī)范,是目前主流的高速圖像傳輸方式,主要應用在圖像傳感器與處理器(CSI接口)、處理器與顯示器(DSI接口)之間數(shù)據(jù)傳輸。CSI接口、DSI接口采用名為D-PHY的物理層鏈路進行傳輸,并將接口標準化,從而增加了設(shè)計靈活性,同時降低了成本,設(shè)計復雜度,功耗和電磁干擾。
MIPI的D-PHY和信號電平如圖1所示,D-PHY包括HS-TX(高速發(fā)送器),LP-TX(低功耗發(fā)送器),HS-RX(高速接收器)和LP-RX(低功耗接收器)。MIPI接口采用兩路信號進行傳輸,MIPI接口傳輸模式分為兩種,高速傳輸模式(HS MODE)和低功耗傳輸模式(LP MODE)。當MIPI進行高速傳輸時,兩路信號相當于高速差分接口,可傳輸高達500Mhz的低壓差分信號。當MIPI進行低功耗傳輸時,兩路信號相當于各是LVCMOS12標準接口,傳輸幅度為1.2v的低速信號,如何同時兼容這兩種工作模式成為難點。
目前針對FPGA與MIPI接口通信,通常采用兩種方式,一種采用橋接芯片,如Meticom公司的MC20001、MC20901等,另外一種通過片外搭建電阻網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)將FPGA輸出信號轉(zhuǎn)化為MIPI接口信號,如Lattice、Xilinx廠商。然而由于采用片外搭建電阻網(wǎng)絡(luò)或橋接芯片實現(xiàn)MIPI接口,都難免增加成本,而且不能解決FPGA兼容MIPI接口的問題,另外,并且由于TX和RX的電源不同,需使用不同組的I/O(輸入/輸出)接口,無法避免線長的問題,并且不能實現(xiàn)數(shù)據(jù)的雙向傳輸,占用接口資源較多,影響了FPGA的接口利用率。
實用新型內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,本實用新型提供了一種基于FPGA通用接口的雙向MIPI接口電路。本實用新型要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
本實用新型提供了一種基于FPGA通用接口的雙向MIPI接口電路,包括:FPGA芯片的四個I/O接口、分壓電阻網(wǎng)絡(luò)、下拉電阻網(wǎng)絡(luò)和終端電阻網(wǎng)絡(luò),其中,
所述四個I/O接口中至少有兩個I/O接口為lvds信號的正、負端口;
所述分壓電阻網(wǎng)絡(luò)包括第一分壓電阻單元和第二分壓電阻單元,所述第一分壓電阻單元連接在所述lvds信號的正端口與一個I/O接口之間,所述第二分壓電阻單元連接在所述lvds信號的負端口與另一個I/O接口之間;
所述下拉電阻網(wǎng)絡(luò)包括第一下拉電阻單元和第二下拉電阻單元,所述第一下拉電阻單元連接在所述lvds信號的正端口與接地端之間,所述第二下拉電阻單元連接在所述lvds信號的負端口與接地端之間;
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