[實用新型]一種半導體芯片支撐裝置

有效

• 申請號: 201922444964.6
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211337002U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 李琳
• 申請（專利權）人: 蘇州蓋锜機械設備有限公司
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D43/16;B65D43/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體芯片支撐裝置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端面上固定安裝有安裝架(2)，所述安裝架(2)上轉動安裝有固定蓋(3)，所述安裝架(2)的內部設置有支撐架(4)，所述支撐架(4)上開設有通槽(5)，所述基板(1)的上端面上對應通槽(5)位置處設置有導通板(6)，所述支撐架(4)的底部設置有若干個對稱分布的伸縮桿(8)，所述伸縮桿(8)的底部固定安裝在基板(1)的上端面上，所述伸縮桿(8)上套裝有彈簧(9)，所述支撐架(4)上設置有芯片主體(7)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片支撐裝置，其特征在于：所述支撐架(4)的上端面上設置有若干個對稱分布的摩擦膠墊(21)。

3.根據權利要求2所述的一種半導體芯片支撐裝置，其特征在于：所述固定蓋(3)的內壁底部設置有若干個對稱分布的壓緊桿(11)，所述壓緊桿(11)的底部設置有墊片(12)。

4.根據權利要求3所述的一種半導體芯片支撐裝置，其特征在于：所述固定蓋(3)的上端面上設置有防護架(10)，所述固定蓋(3)的下端面右端設置有鎖緊塊(13)，所述鎖緊塊(13)的右側端面上開設有鎖緊槽(14)，所述安裝架(2)的右側端面上對應鎖緊塊(13)位置處設置有鎖緊機構。

5.根據權利要求4所述的一種半導體芯片支撐裝置，其特征在于：所述鎖緊機構包括轉動座(15)，所述轉動座(15)上轉動安裝有壓板(16)，所述壓板(16)上設置有過渡部(17)，所述過渡部(17)的上端設置有安裝板(18)，所述安裝板(18)的左側端面上設置有插接塊(20)，所述插接塊(20)與鎖緊槽(14)相對應。

6.根據權利要求5所述的一種半導體芯片支撐裝置，其特征在于：所述過渡部(17)與安裝架(2)的右側端面之間設置有復位彈簧(19)，所述復位彈簧(19)的兩端與過渡部(17)和安裝架(2)之間轉動連接。