[實用新型]用于波峰焊接設備的氣刀提供裝置

有效

• 申請號: 201922437950.1
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211638609U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 余允紅;肖艷平;徐茂增;范國良
• 申請（專利權）人: 液化空氣（中國）投資有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/00;B23K1/008;B23K101/36
• 代理公司: 上海元好知識產權代理有限公司 31323
• 代理人: 賈慧琴;包姝晴

本實用新型公開了一種用于波峰焊接設備的氣刀提供裝置，該氣刀提供裝置包括：一殼體；一由所述殼體限定的容腔；和，一多孔管，設置在所述容腔內；其中，所述的殼體分別設置有氣刀進氣口、氣刀出氣口；所述的氣刀進氣口通過與所述多孔管連通，提供高溫氣體至所述容腔；該高溫氣體經容腔從氣刀出氣口吹出形成氣刀。所述的波峰焊接方法將由所述的氣刀提供裝置產生的氣刀引向電子元件的待脫焊料位置，以有效減少焊點橋接缺陷和焊角過大缺陷，提高通孔填充率。

技術領域

本實用新型涉及焊接技術領域，具體涉及一種用于波峰焊接設備的氣刀提供裝置。

背景技術

波峰焊接廣泛用于對諸如印刷電路板之類的支承體上的電子元件進行焊接或者用于為電子元件的終端或引腳鍍錫。波峰焊接設備是指將熔化的焊料 (包括不同類型的焊料，如鉛錫合金、錫銅合金、錫銀銅合金等)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印刷電路板通過焊料波峰，使待焊接的電路或待鍍錫的零件與一個或多個液態焊料波峰接觸，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊接過程中，一般預先在機器的上游區域對零件(PCB和電鍍通孔部件等)涂覆助焊劑，其主要為了使金屬表面脫氧以更易于焊料接下來對金屬表面的潤濕，在涂覆助焊劑操作之后是預熱操作，執行預熱操作是為了活化預先在電路上沉積的助焊劑并在零件達到熱焊接區之前對其進行預熱。接下來的波峰焊接工藝是電子組裝工業中的關鍵工藝。焊點橋接缺陷是指多余的焊錫將相鄰的電子元件的引腳或印制導線連接從而導致短路，是波峰焊過程中最嚴重的缺陷之一，尤其常見于節距小于100mil的元件之間。高缺陷率對質量控制有嚴重影響，會增加質量控制成本。

焊接短路(橋接)與許多因素有關，包括基板預熱不足、組件的熱容量大、液態錫中過多的污染物或氧化物積聚、組件間距以及由未正確設計的載具(或叫治具板)和焊接組件的方向而引起的陰影效應等等。

為了解決焊點之間的短路問題，以提高焊接質量和成品率，現有技術公開了不少與波峰焊相關的方法。例如，使用惰性氣體、增加助焊劑和優化載具，均有助于減少焊點橋接。然而，使用惰性氣氛只能防止液態錫的氧化，但對脫錫過程中溫度驟降造成的焊接短路、焊料過早凝固等情況卻無能為力；增加助焊劑的數量，雖可能有助于減少焊點橋接，但也可能會對焊點產生負面影響，并違反電路板清潔度要求；載具的優化只能解決由遮蔽效應引起的焊點橋接缺陷，對一般情況沒用。目前，對于大多數制造商來說，他們需要在波峰焊接設備后面安排操作人員來修理有缺陷的產品，造成大量的人力、物力的浪費。

因此，研發一種解決波峰焊焊接短路缺陷的設備或工藝顯得尤為重要。

實用新型內容

本實用新型的目的是解決波峰焊焊接中出現的質量問題，特別是短路缺陷問題。為此，提供了一種用于波峰焊接設備的氣刀提供裝置，沿電子元件前進方向放置于波峰焊爐的后端，該裝置產生的氣刀指向電子元件的待脫焊料位置，提供使待脫焊料更易脫落的切割作用力和溫度，以便除去多余的焊料，減少焊料過早凝固的現象的發生，有效減少焊點橋接缺陷和焊角過大的缺陷，提高通孔填充率。

為了達到上述目的，本實用新型的第一方面，提供了一種用于波峰焊接設備的氣刀提供裝置，其包括：

一殼體；

一由所述殼體限定的容腔；和

一多孔管，設置在所述容腔內；

其中，所述的殼體分別設置有氣刀進氣口和氣刀出氣口；所述的氣刀進氣口通過與所述多孔管連通，提供高溫氣體至所述容腔；該高溫氣體經容腔從氣刀出氣口吹出形成氣刀。

進一步地，所述的氣刀出氣口呈狹縫狀。借由狹縫狀的氣刀出氣口，高溫氣體形成氣刀，能夠精準地達到待脫焊料位置，幫助過多的焊料從焊點分離。

進一步地，所述的氣刀出氣口的寬度為0.10mm至5.00mm，較佳地為 0.50mm至3.00mm。