[實(shí)用新型]一種高精度Fan-out鍵合機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922436610.7
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211045387U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王鈺錁
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 杭州永航聯(lián)科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 俞培鋒

1.一種高精度Fan-out鍵合機(jī)，包括上機(jī)架底座(10)，其特征在于：上機(jī)架底座(10)上具有四個(gè)功能區(qū)域，最下層為晶圓物料傳輸區(qū)域，中層為芯片物料傳輸區(qū)域，上層為芯片鍵合區(qū)域，右側(cè)為基板物料傳輸區(qū)域；

所述晶圓物料傳輸區(qū)域包括用于將晶圓運(yùn)輸至晶圓載臺(103)的晶圓載入出模組(104)，所述晶圓載臺(103)下設(shè)有頂針模組(105)；

所述芯片物料傳輸區(qū)域包括芯片拾取相機(jī)(108)、左右雙頭芯片拾取頭(109)、左右雙臺芯片中繼臺(110)和左右雙翻轉(zhuǎn)頭模塊(111)，芯片中繼臺(110)可在Z軸方向上進(jìn)行移動，芯片拾取頭(109)將芯片拾取并轉(zhuǎn)移至翻轉(zhuǎn)頭模塊(111)處，翻轉(zhuǎn)頭模塊(111)可對芯片進(jìn)行翻轉(zhuǎn)并且轉(zhuǎn)移至芯片中繼臺(110)上；

所述芯片鍵合區(qū)域包括左右雙臺鍵合運(yùn)動臺(112)，所述鍵合運(yùn)動臺(112)處設(shè)有鍵合相機(jī)(113)和鍵合頭(114)，所述鍵合運(yùn)動臺(112)帶動所述鍵合相機(jī)(113)和鍵合頭(114)進(jìn)行Y軸方向的運(yùn)動，芯片的行徑路徑上自芯片中繼臺(110)之后還依次設(shè)有刮膠臺(115)和鍵合上視相機(jī)(116)，鍵合頭(114)吸取位于芯片中繼臺(110)處的芯片經(jīng)過刮膠臺(115)進(jìn)行粘膠，再經(jīng)過鍵合上視相機(jī)(116)進(jìn)行視覺定位，然后鍵合頭(114)將芯片貼合至基板運(yùn)動臺(117)的晶圓基板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度Fan-out鍵合機(jī)，其特征在于：所述上機(jī)架底座(10)與下機(jī)架(101)剛性聯(lián)結(jié)，所述下機(jī)架(101)的支撐腳處安裝高阻尼可調(diào)平減振地腳(102)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度Fan-out鍵合機(jī)，其特征在于：所述上機(jī)架底座(10)的外側(cè)設(shè)置有晶圓盒升降臺(106)，所述晶圓盒升降臺(106)上設(shè)有晶圓盒，所述晶圓盒上放置有晶圓，所述上機(jī)架底座(10) 的上端左側(cè)設(shè)有晶圓軌道(107)，所述晶圓自晶圓軌道(107)向右側(cè)移動并通過晶圓載入出模組(104)運(yùn)輸至晶圓載臺(103)處；所述頂針模組(105)用于將晶圓上的芯片依次剝離頂出。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度Fan-out鍵合機(jī)，其特征在于：所述芯片拾取相機(jī)(108)位于左右兩個(gè)芯片拾取頭(109)之間，所述芯片拾取相機(jī)(108)用于對芯片拾取頭(109)的拾取工作進(jìn)行定位。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度Fan-out鍵合機(jī)，其特征在于：所述基板運(yùn)動臺(117)具有兩個(gè)，兩個(gè)基板運(yùn)動臺(117)均可在X軸方向進(jìn)行移動，兩個(gè)基板運(yùn)動臺(117)均位于所述晶圓載臺(103)后側(cè)；所述鍵合運(yùn)動臺(112)為龍門Y軸滑臺模組，所述基板運(yùn)動臺(117)在所述鍵合運(yùn)動臺(112)下方進(jìn)行移動；所述鍵合相機(jī)(113)位于所述鍵合頭(114)的后側(cè)，所述鍵合頭(114)可在Z軸方向進(jìn)行移動。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度Fan-out鍵合機(jī)，其特征在于：所述基板物料傳輸區(qū)域位于所述上機(jī)架底座(10)的右側(cè)，所述基板物料傳輸區(qū)域包括基板加載模塊(118)、晶圓搬運(yùn)機(jī)械手(119)以及糾偏臺(120)，所述晶圓搬運(yùn)機(jī)械手(119)將基板加載模塊(118)處的基板晶圓搬運(yùn)轉(zhuǎn)移至基板運(yùn)動臺(117)上。