[實用新型]一種改良的主板支架支撐軟墊結構

有效

• 申請號: 201922435492.8
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN210469420U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 劉強
• 申請（專利權）人: 東莞九茂電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;B32B27/32;B32B25/08;B32B3/28;B32B7/12;B32B1/00;B32B15/085;B32B33/00
• 代理公司: 深圳科灣知識產權代理事務所(普通合伙) 44585
• 代理人: 鐘斌

本實用新型公開了一種改良的主板支架支撐軟墊結構，其包括有從上至下依次層疊布置的導熱膠層、彎曲薄片層、上端壓敏膠層、泡棉層、下端壓敏膠層、防水橡膠層；彎曲薄片層為一呈波浪形彎曲延伸的薄片結構，彎曲薄片層分別與導熱膠層的下表面以及上端壓敏膠層的上表面粘接；泡棉層的上表面與上端壓敏膠層的下表面粘接，泡棉層的下表面與下端壓敏膠層的上表面粘接，防水橡膠層的上表面與下端壓敏膠層的下表面粘接；導熱膠層的上表面粘附有離型膜層。通過上述結構設計，本實用新型具有結構設計新穎、緩沖效果好、導熱散熱效果好的優點。

技術領域

本實用新型涉及手機主板支撐結構 技術領域，尤其涉及一種改良的主板支架支撐軟墊結構。

背景技術

作為手機內部的重要電子元器件，主板對于手機尤為重要。在手機生產加工過層中，手機內部的主板一般通過相應的主板支架輔助支撐軟墊來進行安裝。

對于現有的手機主板支架支撐軟墊而言，其普遍存在設計不合理、散熱效果較差的缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種改良的主板支架支撐軟墊結構，該改良的主板支架支撐軟墊結構設計新穎、緩沖效果好、導熱散熱效果好。

為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案來實現。

一種改良的主板支架支撐軟墊結構，包括有從上至下依次層疊布置的導熱膠層、彎曲薄片層、上端壓敏膠層、泡棉層、下端壓敏膠層、防水橡膠層；

彎曲薄片層為一呈波浪形彎曲延伸的薄片結構，彎曲薄片層分別與導熱膠層的下表面以及上端壓敏膠層的上表面粘接；

泡棉層的上表面與上端壓敏膠層的下表面粘接，泡棉層的下表面與下端壓敏膠層的上表面粘接，防水橡膠層的上表面與下端壓敏膠層的下表面粘接；

導熱膠層的上表面粘附有離型膜層。

其中，所述彎曲薄片層為金屬薄片結構。

其中，所述彎曲薄片層為一呈波浪形彎曲延伸的銅片結構。

其中，所述彎曲薄片層為一呈波浪形彎曲延伸的鋁片結構。

本實用新型的有益效果為：本實用新型所述的一種改良的主板支架支撐軟墊結構，其包括有從上至下依次層疊布置的導熱膠層、彎曲薄片層、上端壓敏膠層、泡棉層、下端壓敏膠層、防水橡膠層；彎曲薄片層為一呈波浪形彎曲延伸的薄片結構，彎曲薄片層分別與導熱膠層的下表面以及上端壓敏膠層的上表面粘接；泡棉層的上表面與上端壓敏膠層的下表面粘接，泡棉層的下表面與下端壓敏膠層的上表面粘接，防水橡膠層的上表面與下端壓敏膠層的下表面粘接；導熱膠層的上表面粘附有離型膜層。通過上述結構設計，本實用新型具有結構設計新穎、緩沖效果好、導熱散熱效果好的優點。

附圖說明

下面利用附圖來對本實用新型進行進一步的說明，但是附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

在圖1中包括有：

1——導熱膠層 2——彎曲薄片層

3——上端壓敏膠層 4——泡棉層

5——下端壓敏膠層 6——防水橡膠層

7——離型膜層。

具體實施方式

下面結合具體的實施方式來對本實用新型進行說明。

如圖1所示，一種改良的主板支架支撐軟墊結構，包括有從上至下依次層疊布置的導熱膠層1、彎曲薄片層2、上端壓敏膠層3、泡棉層4、下端壓敏膠層5、防水橡膠層6。