[實用新型]一種高精度共晶鍵合設備

有效

• 申請號: 201922433688.3
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211045386U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 朱樹存
• 申請（專利權）人: 嘉興景焱智能裝備技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 杭州永航聯科專利代理有限公司 33304
• 代理人: 俞培鋒

1.一種高精度共晶鍵合設備，包括設備基座(10)，其特征在于：所述設備基座(10)上端設有物料區和鍵合區，所述物料區位于所述鍵合區的左側；

所述物料區包括一可在XYZ軸方向進行移動的拾取頭單元，所述拾取頭單元依次包括芯片拾取頭(101)、拾取相機(102)、基板拾取頭(103)和成品拾取頭(104)，所述物料區還包括一可在Y軸方向進行移動的上料臺(105)，所述上料臺(105)的上端前側設有基板上料區(106)和芯片上料區(107)，所述上料臺(105)的上端后側設有COS成品下料區(108)；

所述鍵合區包括共用導軌、光柵尺且相互獨立控制的前芯片鍵合臂(109)和后芯片鍵合臂(110)，所述前芯片鍵合臂(109)上設有前芯片鍵合頭(111)和前芯片鍵合頭下視相機(112)，所述后芯片鍵合臂(110)上設有后芯片鍵合頭(113)和后芯片鍵合頭下視相機(114)，所述鍵合區還包括設置于所述上料臺(105)右側且可在X軸方向移動的前共晶加熱臺(115)和后共晶加熱臺(116)，所述前共晶加熱臺(115)和后共晶加熱臺(116)之間設有可在X軸方向移動的芯片中繼臺(117)，所述芯片中繼臺(117)的前側還設有芯片倒裝翻面頭(118)。

2.根據權利要求1所述的一種高精度共晶鍵合設備，其特征在于：所述設備基座(10)與下機架(20)剛性聯結，所述下機架(20)的支撐腳處安裝高阻尼可調平減振地腳(201)。

3.根據權利要求1所述的一種高精度共晶鍵合設備，其特征在于：所述物料區還包括一龍門X軸懸臂式滑臺模組，所述龍門X軸懸臂式滑臺模組上設有物料拾取臂(119)，所述物料拾取臂(119)為Y軸懸臂式滑臺模組，所述物料拾取臂(119)上設有Z軸運動模組，所述Z軸運動模組上安裝Z軸移動板，所述拾取頭單元固定于Z軸移動板上。

4.根據權利要求3所述的一種高精度共晶鍵合設備，其特征在于：所述Z軸移動板處自前至后依次安裝芯片拾取頭(101)、拾取相機(102)、基板拾取頭(103)和成品拾取頭(104)；所述芯片拾取頭(101)、基板拾取頭(103)和成品拾取頭(104)均可在Z軸方向自由移動且相互獨立。

5.根據權利要求1或4所述的一種高精度共晶鍵合設備，其特征在于：所述芯片拾取頭(101)采用耐高溫電木或者鎢鋼頭，所述基板拾取頭(103)和成品拾取頭(104)采用相同的鎢鋼拾取頭。

6.根據權利要求1所述的一種高精度共晶鍵合設備，其特征在于：所述上料臺(105)具備X/Y/Rz自由度，所述基板上料區(106)和芯片上料區(107)采用6寸藍膜盤、2寸或4寸的華夫盤或凝膠盤，所述COS成品下料區(108)采用華夫盤或凝膠盤。

7.根據權利要求1所述的一種高精度共晶鍵合設備，其特征在于：所述上料臺(105)的后側還固定有可升降的上料區物料拾取頭庫(120)，所述上料區物料拾取頭庫(120)表面放置有若干拾取頭。

8.根據權利要求1所述的一種高精度共晶鍵合設備，其特征在于：所述前芯片鍵合臂(109)和后芯片鍵合臂(110)均在Y軸方向進行移動；所述前芯片鍵合頭(111)和前芯片鍵合頭下視相機(112)均可相對前芯片鍵合臂(109)進行Z軸方向的移動，所述后芯片鍵合頭(113)和后芯片鍵合頭下視相機(114)均可相對后芯片鍵合臂(110)進行Z軸方向的移動。

9.根據權利要求1所述的一種高精度共晶鍵合設備，其特征在于：所述前共晶加熱臺(115)位于所述后共晶加熱臺(116)的前側，所述前共晶加熱臺(115)與所述前芯片鍵合臂(109)配合使用，所述后共晶加熱臺(116)與所述后芯片鍵合臂(110)配合使用；所述芯片倒裝翻面頭(118)用于將芯片翻轉180度并轉移至芯片中繼臺(117)上。

10.根據權利要求1所述的一種高精度共晶鍵合設備，其特征在于：所述芯片中繼臺(117)右側的鍵合區上視相機(121)，所述鍵合區上視相機(121)用于倒裝芯片的定位；所述鍵合區處還設置有一可升降的鍵合區芯片鍵合頭庫(122)，所述鍵合區芯片鍵合頭庫(122)表面放置若干鍵合頭，所述鍵合區芯片鍵合頭庫(122)呈Y軸方向擺放，所述鍵合區芯片鍵合頭庫(122)位于前芯片鍵合臂(109)和后芯片鍵合臂(110)的移動路徑下方。