[實用新型]一種顯示裝置和終端設備有效
| 申請號: | 201922432003.3 | 申請日: | 2019-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN212062439U | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | 賈龍昌;賀佐正;熊源 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 黃溪;臧建明 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示裝置 終端設備 | ||
本申請提供一種顯示裝置和終端設備。終端設備在玻璃封裝體的內側設置支撐體,支撐體可以在玻璃封裝體的內側對封裝蓋板進行支撐,在顯示裝置跌落、受擠壓等時,封裝玻璃蓋板的與玻璃封裝體和支撐體對應的位置處均得到較好的支撐,因此該位置處的應變較小,從而減輕應力在玻璃封裝體的靠內側位置處的集中程度,減輕裂紋的發生程度,而改善顯示裝置的顯示效果。
技術領域
本申請涉終端技術領域,特別涉及一種顯示裝置和終端設備。
背景技術
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發光二極管)顯示裝置具有自發光、無需背光模組、對比度以及清晰度高等特性,因而在要求輕薄便攜的終端產品如手機、平板和筆記本電腦等中得到日益廣泛的應用。
OLED器件對水汽和氧氣非常敏感,因此,OLED器件多采用封裝結構進行封裝,以對水汽和氧氣起到阻隔作用。常用的OLED的封裝為薄膜封裝或者玻璃膠(Frit)封裝形式。其中,圖1是現有技術的OLED顯示裝置中玻璃膠封裝結構示意圖。如圖1所示,OLED顯示裝置包括屏幕玻璃蓋板93、封裝玻璃蓋板94、基板95、以及夾設在封裝玻璃蓋板94和基板95之間的OLED發光器件96,首先將玻璃料印刷在封裝玻璃蓋板94的預設位置上,采用激光束移動加熱玻璃料熔化,而在封裝玻璃蓋板94和基板95之間形成氣密式的Frit封裝層97,該Frit封裝層97圍繞在OLED發光器件96外側;屏幕玻璃蓋板93和封裝玻璃蓋板94之間通過膠黏劑98而粘接在一起;另外,在屏幕玻璃蓋板93和基板95之間還設紫外光固化膠99,該紫外光固化膠99圍繞在封裝玻璃蓋板94的外側,并且紫外光固化膠99靠內側的部分與封裝玻璃蓋板94的外側重疊。
然而,目前采用Frit封裝的OLED顯示裝置中,紫外光固化膠對玻璃料的支撐效果較為有限,在OLED顯示裝置跌落或者受到擠壓等時容易因為應力集中而產生裂紋,引起封裝失效,影響整個顯示裝置的顯示效果。
實用新型內容
本申請提供一種顯示裝置和終端設備,在玻璃封裝體的內側具有支撐體,以減輕應力在玻璃封裝體的靠內側位置處的集中程度,減輕玻璃封裝體裂紋的發生程度,而提高顯示裝置的顯示效果。
第一方面,本申請提供一種顯示裝置,包括基板、OLED發光器件和封裝蓋板;基板具有面向封裝蓋板的第一表面,封裝蓋板具有面向基板的第二表面,OLED發光器件位于第一表面和第二表面之間,且OLED發光器件的外側圍設有用于封裝OLED發光器件的玻璃封裝體;玻璃封裝體的內側具有支撐體,支撐體支撐于第一表面和第二表面之間。
通過在封裝蓋板的第二表面和基板的第一表面之間設置玻璃封裝體,可以對OLED發光器件進行封裝;并且在玻璃封裝體的內側具有支撐體,支撐體可以在玻璃封裝體的內側對封裝蓋板進行支撐,在顯示裝置跌落、受擠壓等時,封裝玻璃蓋板的與玻璃封裝體和支撐體對應的位置處均得到較好的支撐,因此該位置處的應變較小,從而減輕應力在玻璃封裝體的靠內側位置處的集中程度,減輕裂紋的發生程度,并改善顯示裝置的顯示效果。
在一種可能的實現方式中,支撐體環繞于OLED發光器件的周向外側。
通過使支撐體環繞于OLED發光器件的周向外側,能夠在玻璃封裝體的內側四周都對封裝蓋板進行支撐,從而最大程度地減輕玻璃封裝體的裂紋發生程度。
在一種可能的實現方式中,支撐體和第二表面之間通過粘接劑粘接。通過使用粘接劑對第二表面和支撐體進行粘接,可以增強支撐體和封裝蓋板的粘附力和機械連接強度,能夠提高支撐體對封裝蓋板的支撐效果。
在一種可能的實現方式中,支撐體形成于第一表面上。若支撐體形成在封裝蓋板上,為了避免支撐體與OLED發光器件的干涉,還需要考慮支撐體對封裝蓋板和基板的對位的影響,在制程設計上較為不便,與之相對地,將支撐體形成在基板的第一表面上,對封裝蓋板和基板的對位時,無需考慮支撐體的對位問題,因此可以簡化對制程過程中的限制,利于提高生產率和降低成本。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922432003.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種電泡棉生產用切割裝置
- 下一篇:具有簡易自鎖機構的油缸滑塊結構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





