[實(shí)用新型]顯示面板及其顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922428827.3
• 申請(qǐng)日: 2019-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN211236524U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧延濤;張鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/1345
• 分類號(hào): G02F1/1345
• 代理公司: 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 呂姝娟

本實(shí)用新型提供一種顯示面板，包括顯示區(qū)域及位于所述顯示區(qū)域一側(cè)的邊框區(qū)域，所述顯示面板還包括：驅(qū)動(dòng)芯片，位于所述邊框區(qū)域，所述驅(qū)動(dòng)芯片包括遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)域的第一端；邦定焊盤，所述邦定焊盤位于所述邊框區(qū)域，所述邦定焊盤靠近所述驅(qū)動(dòng)芯片的側(cè)部，所述邦定焊盤包括靠近所述顯示區(qū)域的第三端；以及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接于所述邦定焊盤的第三端以及所述驅(qū)動(dòng)芯片之間；其中，所述邦定焊盤的第三端與所述顯示區(qū)域的距離小于或等于所述驅(qū)動(dòng)芯片的第一端與所述顯示區(qū)域的距離，所述導(dǎo)線位于所述驅(qū)動(dòng)芯片的第一端的靠近所述顯示區(qū)域的一側(cè)。本實(shí)用新型還公開了一種顯示裝置。借此，縮小邊框?qū)挾取?/p>

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種顯示面板及其顯示裝置。

背景技術(shù)

由于目前顯示屏的屏占比不斷提高，顯示面板的一側(cè)的邊框如下邊框(bottomborder)也是越窄越好。目前顯示屏的下邊框貼合方案分別有COF(chip on FPC)和COG(chip on glass)兩種方案。以目前的COG方案而言，IC和軟性排線(FPC)分別需要邦定(Bonding)在玻璃上。然而，由于IC的輸入端位于用于邦定FPC的邦定焊盤的遠(yuǎn)離玻璃邊緣的一側(cè)，IC的輸出端則靠近顯示區(qū)，其中邦定焊盤需要通過位于邦定焊盤和玻璃邊緣之間的走線連接到IC的輸入端，導(dǎo)致顯示面板下邊框無法縮小而尺寸偏大。

有鑒于此，有必要提供一種驅(qū)動(dòng)芯片貼合在玻璃上(COG)的方式來縮小邊框?qū)挾龋越鉀Q現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種顯示面板和顯示裝置，以縮小邊框?qū)挾取?/p>

為達(dá)成前述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種顯示面板，包括顯示區(qū)域及位于所述顯示區(qū)域一側(cè)的邊框區(qū)域，所述顯示面板包括：驅(qū)動(dòng)芯片，位于所述邊框區(qū)域，所述驅(qū)動(dòng)芯片包括遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)域的第一端以及連接于所述第一端的側(cè)部；邦定焊盤，所述邦定焊盤位于所述邊框區(qū)域，所述邦定焊盤靠近所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述側(cè)部，所述邦定焊盤包括靠近所述顯示區(qū)域的第三端；以及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接于所述邦定焊盤的所述第三端以及所述驅(qū)動(dòng)芯片之間；其中，所述邦定焊盤的所述第三端與所述顯示區(qū)域的距離等于或小于所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第一端與所述顯示區(qū)域的距離，所述導(dǎo)線位于所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第一端的靠近所述顯示區(qū)域的一側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述驅(qū)動(dòng)芯片包括第一引腳和第二引腳，其中，所述導(dǎo)線連接于所述邦定焊盤的第三端以及所述第一引腳之間，所述第二引腳連接于所述顯示區(qū)域。

根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述驅(qū)動(dòng)芯片還具有靠近所述顯示區(qū)域的第二端，所述第一引腳靠近所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第一端，所述第二引腳靠近所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第二端。

根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述驅(qū)動(dòng)芯片還具有靠近所述顯示區(qū)域的第二端，所述第一引腳靠近所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第二端，所述第二引腳靠近所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第一端。

根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述導(dǎo)線包括第一部分、第三部分和連接于所述第一部分和所述第三部分之間的第二部分，所述第一部分連接于所述邦定焊盤的所述第三端并朝向所述驅(qū)動(dòng)芯片的側(cè)部延伸，所述第二部分沿平行于所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第一端的方向延伸，所述第三部分自所述第二部分朝向所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第一引腳延伸并連接于所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第一引腳。

根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述第二部分位于所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第二端的靠近所述顯示區(qū)域的一側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述第二部分位于所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第一端和所述第二端之間。

根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述第二部分的第一子部分位于所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第二端的靠近所述顯示區(qū)域的一側(cè)，所述第二部分的第二子部分位于所述驅(qū)動(dòng)芯片的所述第一端和所述第二端之間。

根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，所述第一引腳有至少一排，所述第三部分連接于同排的所述第一引腳或者不同排的所述第一引腳。