[實用新型]一種倒片器硅片卡具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922428795.7
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211295063U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王曉飛;董開紀(jì);郭棟梁;喬光輝
• 申請（專利權(quán)）人: 麥斯克電子材料有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 洛陽公信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 41120
• 代理人: 陳佳麗

一種倒片器硅片卡具，涉及半導(dǎo)體硅片熱處理技術(shù)領(lǐng)域，包括卡具本體，卡具本體上沿其長度方向均勻開設(shè)有多個用于卡設(shè)硅片的卡槽，所述卡槽為U形。本實用新型有益效果：本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，使用硅片卡具，解決了原有倒片方式下，硅片出現(xiàn)擦傷的問題，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于半導(dǎo)體硅片熱處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種倒片器硅片卡具。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體硅片熱處理的生產(chǎn)過程中，要求硅片表面不能產(chǎn)生任何擦傷，劃傷。在實際生產(chǎn)過程中，為了避免擦傷，劃傷，是通過倒片器，把PP片盒中硅片轉(zhuǎn)換到石英舟中再用石英叉子把載滿硅片的石英舟放置退火設(shè)備的石墨舟桿上，進行工藝處理。反之亦然。在整個過程中，是禁止用手觸摸硅片的。

目前所使用的倒片器，在工作中出現(xiàn)硅片邊緣擦傷痕跡，造成硅片損失率提升。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種倒片器硅片卡具，解決現(xiàn)有倒片器容易使硅片邊緣擦傷，造成硅片損失率高等問題。

本實用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種倒片器硅片卡具，包括卡具本體，卡具本體上沿其長度方向均勻開設(shè)有多個用于卡設(shè)硅片的卡槽，所述卡槽為U形。

本實用新型所述U形卡槽下半部分截面呈V形。

本實用新型所述卡具本體上設(shè)有調(diào)節(jié)固定孔。

本實用新型的有益效果是：本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，使用硅片卡具，解決了原有倒片方式下，硅片出現(xiàn)擦傷損失率高的問題，提高了硅片的產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型使用狀態(tài)的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型上任一卡槽的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記：1、卡具本體，2、調(diào)節(jié)固定孔，3、卡槽，4、硅片。

具體實施方式

下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細的闡述和說明。

如圖所示，一種倒片器硅片卡具，包括卡具本體1，卡具本體1上沿其長度方向均勻開設(shè)有多個用于卡設(shè)硅片4的卡槽3，所述卡槽3為U形，防止硅片4側(cè)倒。

進一步，所述U形卡槽3下半部分截面呈V形。

進一步，所述卡具本體1上設(shè)有調(diào)節(jié)固定孔2。

進一步，所述U形卡槽3的底部切面為弧形，便于托住硅片4。

本實用新型所述卡具在使用時，兩個卡具同時使用分別托住硅片4的兩側(cè)。

本實用新型設(shè)計原理及使用方法：

在使用時，把裝有硅片4的片盒放到倒片器上，啟動倒片器的升降臂，安裝在升降臂上的2個硅片卡具平穩(wěn)上升，卡具上設(shè)有調(diào)節(jié)固定孔2，可以通過調(diào)節(jié)固定孔2調(diào)節(jié)卡具的具體位置，2個卡具的卡槽3分別托住硅片4的兩側(cè)，使硅片4脫離片盒。

實施例

一種倒片器硅片卡具，包括卡具本體1，卡具本體1上沿其長度方向均勻開設(shè)有多個用于卡設(shè)硅片4的卡槽3，所述卡槽3的上部分直徑相等，下部分截面呈V形，所述卡具本體1的下部設(shè)有2個調(diào)節(jié)固定孔2。