[實用新型]一種用于5G封裝產品塑封后產品抗翹曲的烘烤治具

有效

• 申請號: 201922426375.5
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN211265417U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 張怡;程浪;盧茂聰;朱浩
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 周玉紅

本實用新型涉及一種用于5G封裝產品塑封后產品抗翹曲的烘烤治具，包括料盒、頂部蓋板和多個不銹鋼校正片，所述不銹鋼校正片上下層疊地設置在料盒內，頂部蓋板設置在料盒內部最上端，烘烤時相鄰的不銹鋼校正片之間均設置一片5G封裝產品，所述不銹鋼校正片為弧形結構，且向下凹的尺寸為5?15mm。在烘烤過程中，把5G封裝產品夾緊在兩個不銹鋼校正片之間，不銹鋼校正片向下凹陷，與5G封裝產品翹曲的方向相反，正好將翹曲幅度抵消掉，這樣烘烤完畢恢復至室溫時，整片5G封裝產品翹曲度很低；另外，改善翹曲不依賴頂部蓋板的重量，所以換成普通的蓋板即可，重量輕，容易搬運，不需要采用大質量的實心壓塊，燒烤后冷卻速度快，提高效率。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種用于5G封裝產品塑封后產品抗翹曲的烘烤治具。

背景技術

QFN(QuadFlatNo-LeadPackage，方形扁平無引腳封裝)/DFN(DualFlatNo-LeadPackage,雙邊扁平無引腳封裝)均為表面貼裝型封裝產品，封裝業者指出，QFN/DFN封裝目前已經超越傳統的引線封裝，可用來取代成本較高的晶圓級芯片尺寸封裝(waferlevelCSP)，而CSP雖將封裝外形縮減成芯片大小，卻須使用間距很近的錫球陣列作為元件接腳，使得產品制造難度提高。QFN/DFN封裝體積小，成本低，合格率高，還能為高速和電源管理電路提供更佳的共面性以及散熱性，所以目前用于5G應用的QFN/DFN封裝產品也逐漸增多。但QFN/DFN產品在塑封后，由于材料的熱膨脹系數有差異，注塑后應力分布不均，而且，注塑過程中塑封體流體存在流動時間差，凝膠化后形成內部應力不均勻，導致塑封后，特別是烘烤時，塑封體會形成明顯的翹曲。過度翹曲不但會使得后續制程如切割等難度加大，也會使后續SMT組裝不良增多，而且還會造成芯片及封裝裂紋等嚴重器件失效，特別是5G封裝產品，由于可靠性要求會高于常規產品，翹曲帶來的危害更為明顯。

如圖1所示，為現有技術的烘烤治具，包括料盒和頂部蓋板，塑封后的5G封裝產品上下層疊地放置在料盒內，頂部蓋板為實心壓塊，一般為鐵塊，重量為5KG，利用頂部蓋板的重量來壓平所有的5G封裝產品，存在以下缺點：一是搬運困難，每個料盒都要有一個頂部蓋板，一輛小車運送50盒，僅頂部蓋板的重量就要250KG，搬運及轉料時費時費力；二是散熱慢，因為頂部蓋板為實心壓塊，所以散熱很慢，烘烤后一般需要冷卻2-3個小時才能恢復至常溫，效率低；三是實際抵抗翹曲效果一般，整片5G封裝產品仍會有5-15mm左右的翹曲產生，有待改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種抗翹曲效果更好的用于5G封裝產品塑封后產品抗翹曲的烘烤治具。

本實用新型是這樣實現的：一種用于5G封裝產品塑封后產品抗翹曲的烘烤治具，包括料盒、頂部蓋板和多個不銹鋼校正片，所述不銹鋼校正片上下層疊地設置在料盒內，頂部蓋板設置在料盒內部最上端，烘烤時相鄰的不銹鋼校正片之間均設置一片5G封裝產品，所述不銹鋼校正片為弧形結構，且向下凹的尺寸為5-15mm。

其中，所述不銹鋼校正片的厚度為0.5-2mm。

其中，所述不銹鋼校正片兩側還設有側板，所述側板與不銹鋼校正片通過焊接固定。

其中，所述料盒底部設有支撐塊，所述支撐塊底面為平面，頂面與不銹鋼校正片的下表面相匹配。

本實用新型的有益效果為：所述用于5G封裝產品塑封后產品抗翹曲的烘烤治具采用了新的設計思路，在烘烤過程中，把5G封裝產品夾緊在兩個不銹鋼校正片之間，由于不銹鋼校正片為弧形結構，并且向下凹陷，與5G封裝產品翹曲的方向相反，正好將翹曲幅度抵消掉，這樣烘烤完畢恢復至室溫時，整片5G封裝產品翹曲度很低，一般不超過2mm，改善效果非常明顯；另外，改善翹曲不依賴頂部蓋板的重量，所以可以換成普通的蓋板即可，重量輕，成本低，容易搬運，每次搬運50個料盒計算，整體重量可以減輕200多KG，極大地節省員工體力，利于產品搬運，采用普通的頂部蓋板，不需要采用大質量的實心壓塊，燒烤后冷卻速度快，提高效率。