[實用新型]一種貼片機集成電路托盤支架

有效

• 申請號: 201922423310.5
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211047767U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 鄭超
• 申請（專利權）人: 武漢榮陽快捷電路板有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 武漢聚信匯智知識產權代理有限公司 42258
• 代理人: 郝雅娟

本實用新型涉及貼片機集成電路托盤支架，包括：承載板、兩支撐部、鎖定組件，兩支撐部固定在承載板的兩側底部；支撐部壓設在貼片機的供料器平臺上；承載板的另外兩側分別豎直向上延伸有擋板；承載板開設若干垂直于擋板的條形通孔；條形通孔位于兩支撐部之間；鎖定組件包括：夾持塊、緊固螺栓及緊固螺母，夾持塊開設通孔，緊固螺栓穿過夾持塊的通孔及條形通孔后與緊固螺母配合，能將夾持塊固定在承載板的頂面上。該貼片機集成電路托盤支架能將不同尺寸規格的集成電路托盤同時放置于貼片機中，無需分兩次進行貼裝操作，提高加工效果。

技術領域

本實用新型涉及電路板制造技術領域，特別涉及一種貼片機集成電路托盤支架。

背景技術

印制電路板作為基礎的電子部件，是電子元器件的支撐和電氣連接的載體，幾乎每一種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，都需要使用印制電路板。印制電路板的制造過程會涉及到集成電路(IC)貼片，即將無引腳或短引線集成電路安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。

現有技術中貼片機在貼裝帶托盤封裝的集成電路時，對于尺寸大小不同的集成電路托盤需要分開進行貼裝操作，導致貼裝效率較低。

實用新型內容

本申請提供了一種貼片機集成電路托盤支架，解決了或部分解決了現有技術中尺寸大小不同的集成電路托盤需要分開進行貼裝操作，導致貼裝效率較低的技術問題，實現了不同尺寸規格的集成電路托盤同時放置于貼片機中，無需分兩次進行貼裝操作，提高加工效果的技術效果。

本申請提供的一種貼片機集成電路托盤支架，包括：承載板、兩支撐部、鎖定組件，其中，

兩所述支撐部固定在所述承載板的兩側底部；所述支撐部壓設在所述貼片機的供料器平臺上；

所述承載板的另外兩側分別豎直向上延伸有擋板；所述承載板開設若干垂直于所述擋板的條形通孔；所述條形通孔位于兩所述支撐部之間；

所述鎖定組件包括：夾持塊、緊固螺栓及緊固螺母，所述夾持塊開設通孔，所述緊固螺栓穿過所述夾持塊的通孔及所述條形通孔后與所述緊固螺母配合，能將所述夾持塊固定在所述承載板的頂面上；

其中，所述貼片機工作時，所述集成電路托盤放置在所述承載板的頂面上，且所述集成電路托盤的一側抵靠所述承載板的所述擋板，所述夾持塊壓緊所述集成電路托盤的另一側。

作為優選，所述支撐部為垂直固定在所述承載板底部的支撐板；

兩所述支撐板平行設置，且所述支撐板與所述擋板垂直；

所述條形通孔的延伸方向與所述支撐板平行。

作為優選，所述承載板開設有3組所述條形通孔，每組包括2個平行設置的所述條形通孔。

作為優選，所述夾持塊為垂直彎折板，包括底板和豎板，所述底板壓設在所述承載板的頂面，所述底板開設所述通孔；所述垂直彎折板沿所述條形通孔滑移后，所述豎板能壓緊所述集成電路托盤的側邊。

作為優選，所述貼片機工作時，所述集成電路托盤可豎直堆疊在所述承載板上。

作為優選，兩個所述支撐部都固定有U形掛鉤，兩個所述U形掛鉤對稱設置；當所述承載板的端部抵靠所述貼片機的供料器限位端板時，所述U形掛鉤掛設在所述供料器的連接橫桿上。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：