[實用新型]一種可控硅模塊

有效

• 申請號: 201922416810.6
• 申請日: 2019-12-29
• 公開（公告）號: CN211088255U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 羅文華;陳華軍
• 申請（專利權）人: 昆山晶佰源半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種可控硅模塊，包括底座，所述底座上固定有模塊內組件，所述模塊內組件上焊接有GK極引線，所述底座上安裝有殼體，所述殼體內設置有外部GK電極和連接頭，所述GK極引線穿過連接頭的通孔與外部GK電極連接。本實用新型，一次真空高溫共晶工藝，產品空洞小，熱阻低；內部GK電極內部無需人工焊引出線，可靠性高；產品制作工序少，過程控制簡單，人工成本低；整個產品焊接工藝先進，裝配工序簡單，成本低，品質可靠。

技術領域

本實用新型涉及可控硅模塊技術領域，具體是一種可控硅模塊。

背景技術

功率模塊是現代電力電子向集成化、微型化發展所必須的電子器件，是電力電子技術發展的一個方向，近年來每年都以20%的速度遞增,而且發展趨勢仍在繼續上升。功率模塊是電力電子線路和控制系統的核心器件，它的性能參數直接決定著電力電子系統的效率和可靠性。可控硅功率模塊屬于功率半導體產品，如果在制造過程中由于制作工藝過于復雜，將造成產品性能下降可靠性降低，而可控硅模塊生產過程中焊接工藝的把控和GK極引線如何處理是行業的一個難點，所以改善了焊接工藝和GK極引線的引出方式便可生產出高可靠性的可控硅模塊產品。

國內TO-240AA功率模塊目前一直采用兩種模式：(一)組件式芯片焊接：買現成的已燒結好上下鉬片的芯片作為組件，與其他金屬件通過涂覆焊錫膏的方式用熱板或其它加熱工具將其焊接在一起，GK極引線用高溫絕緣線用電烙鐵與芯片上Gk極焊接。此工工藝芯片通過多次焊接，多次熱應力影響會造成可靠性降低。焊錫膏工藝，產品空洞率增加，熱阻大，同時阻焊劑殘留需使用清洗劑清洗，由此又會帶來相應的環境問題。（二）鋁絲鍵合工藝：裸片與DBC板焊接后，用綁定機打鋁線， GK線用長的細引線引出，需要多次焊接，工藝復雜且鋁絲過載能力差，影響產品品質。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可控硅模塊，以解決現有技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可控硅模塊，包括底座，所述底座上固定有模塊內組件，所述模塊內組件上焊接有GK極引線，所述底座上安裝有殼體，所述殼體內設置有外部GK電極和連接頭，所述GK極引線穿過連接頭的通孔與外部GK電極連接。

優選的，所述模塊內組件上共焊接有4根GK極引線，所述GK極引線采用細銅線。

優選的，所述外部GK電極共設置有4個，4個外部GK電極分別對應4根GK極引線。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：一次真空高溫共晶工藝 ，產品空洞小，熱阻低；內部GK電極內部無需人工焊引出線，可靠性高；產品制作工序少，過程控制簡單，人工成本低；整個產品焊接工藝先進，裝配工序簡單，成本低，品質可靠。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型殼體和外部GK電極處的結構示意圖。

圖中：1、底座；2、模塊內組件；3、GK極引線；4、殼體；5、外部GK電極；6、連接頭。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。