[實用新型]一種薄膜熱敏打印頭

有效

• 申請號: 201922409548.2
• 申請日: 2019-12-28
• 公開（公告）號: CN211942599U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 陳龍翰;程雙陽;趙艷秋
• 申請（專利權）人: 廈門芯瓷科技有限公司
• 主分類號: B41J2/32
• 分類號: B41J2/32;B41J2/335
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 郭福利

本實用新型公開了一種薄膜熱敏打印頭，包括基板、蓄熱層、電阻層、導電層、保護層、防氧化層、驅動IC和保護層。蓄熱層包括設在基板上的隆起部和基體部。電阻層覆蓋在基板和蓄熱層外側，電阻層具有若干個發熱部。導電層設在電阻層外側，導電層包括可與焊錫形成合金的若干電極，導電層在隆起部的頂部位置蝕刻并露出電阻層的發熱部。保護層設在發熱部外側。防氧化層覆蓋基板第二部分上方的導電層。驅動IC沿基板長度方向布設并與基板第二部分上的導電層倒焊互連。本實用新型采用可與焊錫形成合金的金屬制成的電極來替換現有熱敏打印頭中的鋁電路，驅動IC采用倒裝焊接代替現有的金線焊接，成本低，焊接速度快。

技術領域

本實用新型涉及熱敏打印裝置技術領域，特別涉及一種薄膜熱敏打印頭。

背景技術

熱敏打印頭是熱敏打印機的主要構成器件，熱敏打印機有選擇地在熱敏紙的確定位置上加熱，由此就產生的圖形。加熱是由與熱敏材料相接觸的打印頭上的一個小電子加熱器提供的。加熱器排程方點或條的形式由打印機進行邏輯控制，當被驅動時，就在熱敏紙上產生一個與加熱元素相應的圖形。控制加熱元素的同一邏輯電路，同時也控制著進紙，因而能在整個標簽或紙張上印出圖形。

“薄膜”是熱敏打印頭的一種生產工藝，薄膜工藝主要使用于氧化鋁材料的陶瓷基板，基板上涂有一層玻璃材質的涂釉層，之后在涂釉層上鍍上一層微米級的電阻材料，然后再鍍一層金屬電極。現有薄膜工藝中一般采用鋁來作為金屬電極的材料，由于鋁無法進行焊錫的焊接，在進行IC綁定時需要通過金線將驅動IC和鋁電路進行焊接，成本高，焊接速度慢。

發明內容

針對上述問題，本實用新型的目的在于提供一種成本低且焊接速度快的薄膜熱敏打印頭，以解決背景技術中采用金線連接IC和鋁電路成本高及焊接速度慢的技術問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種薄膜熱敏打印頭，包括：

基板，所述基板分為相鄰的第一部分和第二部分。

蓄熱層，包括設在基板第一部分上的隆起部和設在基板第二部分上的基體部。

電阻層，覆蓋在所述基板和蓄熱層外側，電阻層具有沿基板長度方向間隔設置的若干個發熱部。

導電層，設在所述電阻層外側，導電層包括沿基板長度方向間隔設置并可與焊錫形成合金的若干電極，所述導電層在所述隆起部的頂部位置蝕刻并露出電阻層的發熱部，所述電極與所述發熱部一一對應導通連接。

保護層，設在所述發熱部外側并完全覆蓋基板第一部分上方的導電層。

防氧化層，覆蓋在基板第二部分上方的導電層外側。

驅動IC，沿著基板長度方向布設并與基板第二部分上方的導電層倒焊互連。

防護層，包覆在所述驅動IC外側。

一種實施方式中，所述導電層的材質為鎳、鎳合金、鋁、鋁合金中的一種。

另一種實施方式中，所述導電層的材質為銅、錫、銅合金、錫合金中的一種。

其中，為了增加導電層和電阻層及保護層之間的結合力，所述導電層和電阻層之間設有第一連接層，所述保護層和導電層之間設有第二連接層。

其中，所述第一連接層和第二連接層的厚度均為0.1nm～20um，材質為鈦、鎳、鉻、鋁、鈦合金、鎳合金、鉻合金、鋁合金中的一種。

進一步地，所述導電層的厚度為0.1nm～30um。

進一步地，所述蓄熱層的材質為玻璃釉，厚度為10um～500um。

進一步地，所述電阻層的材質為鉭系化合物，厚度為0.1nm～3um。