[實用新型]一種電源PCB散熱結構及燈絲燈

有效

• 申請號: 201922406619.3
• 申請日: 2019-12-28
• 公開（公告）號: CN211509411U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 王震偉;朱俊安;彭鑫鑫
• 申請（專利權）人: 常州阿拉丁照明科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;F21V29/508;F21V29/70;F21V29/89
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 楊靜文

本實用新型提供了一種電源PCB散熱結構及燈絲燈，電源PCB散熱結構包括過孔和散熱筋，其中，所述過孔開設于PCB板上放置芯片處，對所述過孔進行灌錫處理，且所述過孔內的灌錫層與IC散熱片接觸；所述散熱筋位于所述PCB板的背面，且位于所述過孔的周圍，解決了現有技術中采用安裝散熱片、風扇等散熱器件導致成本高、工序多、產品結構復雜且散熱效果不佳的問題，大大提高電源PCB內部散熱性能且結構簡單、成本低、工序少。

技術領域

本實用新型涉及燈絲燈技術領域，尤其涉及燈絲燈中的電源PCB散熱結構。

背景技術

印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，因此也成為印刷電路板。隨著電子設備向輕薄短小化發展，電源PCB裝載元件的密度逐漸提高，元件在工作時發熱使得電源PCB的發熱量步步攀升，電源PCB上熱量的高度聚集會導致電子元件焊接部位的焊錫熔化，為了延長電源PCB的使用壽命、保證電子設備性能的穩定性和安全性，需要對電源PCB進行設計，不斷提高電源PCB的散熱性。

但是現有技術中，對電源PCB的散熱處理方法一般采用安裝散熱片、風扇等散熱器件的方式，但是這種方法成本高，工序多，會導致產品結構變得復雜，對電源PCB內部的散熱效果不佳，并且加裝散熱器或者風扇制約了產品結構空間上的發展，從而一定程度上限制了集成度高、便攜式產品的發展。

實用新型內容

本實用新型提供的一種電源PCB散熱結構及燈絲燈，解決了現有技術中采用安裝散熱片、風扇等散熱器件導致成本高、工序多、產品結構復雜且散熱效果不佳的問題，大大提高電源PCB內部散熱性能且結構簡單、成本低、工序少。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案具體是這樣實現的：

本實用新型一方面提供一種電源PCB散熱結構，包括過孔和散熱筋，其中所述過孔開設于PCB板上放置芯片處，對所述過孔進行灌錫處理，且所述過孔內的灌錫層與IC散熱片接觸；所述散熱筋位于所述PCB板的背面，且位于所述過孔的周圍。

進一步地，所述散熱筋為網格狀。

本實用新型另一方面提供一種燈絲燈，包括如前所述的電源PCB散熱結構。

進一步地，所述燈絲燈內的芯片焊接于所述過孔的上方。

進一步地，所述燈絲燈內芯片的底部貼附有IC散熱片。

進一步地，所述IC散熱片與所述過孔內的灌錫層接觸。

有益技術效果：

1、本實用新型提供一種電源PCB散熱結構，包括過孔和散熱筋，其中所述過孔開設于PCB板上放置芯片處，對所述過孔進行灌錫處理，且所述過孔內的灌錫層與IC散熱片接觸；所述散熱筋位于所述PCB板的背面，且位于所述過孔的周圍，解決了現有技術中采用安裝散熱片、風扇等散熱器件導致成本高、工序多、產品結構復雜且散熱效果不佳的問題，大大提高了電源PCB內部散熱性能且結構簡單、成本低、工序少。

2、本實用新型提供一種燈絲燈，包括如前所述的一種電源PCB散熱結構，大大提高了電源PCB內部散熱性能，延長了燈絲燈的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實用新型所述的一種電源PCB的正面散熱結構圖；

圖2為本實用新型所述的一種電源PCB的反面散熱結構圖。

其中，1-過孔，2-散熱筋，3-PCB板，4-IC散熱片，5-芯片。

具體實施方式