[實用新型]一種半透明輕質混凝土磚

有效

• 申請號: 201922406283.0
• 申請日: 2019-12-28
• 公開（公告）號: CN211775018U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 陳愛英
• 申請（專利權）人: 陳愛英
• 主分類號: E04C1/00
• 分類號: E04C1/00;E04C1/42
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 翁斌

本實用新型公開了一種半透明輕質混凝土磚，屬于混凝土磚技術領域，所述半透明輕質混凝土磚包括磚體，所述磚體上表面開設有橫槽，且磚體下表面開設有豎槽，所述磚體左側固定連接有左凸塊，且磚體右側固定連接有右凸塊，所述磚體上表面開設有上孔，且磚塊底部固定連接有底柱，所述磚體采用半透明混凝土材料制成。本實用新型通過在磚體上表面開設橫槽，在磚體下表面開設豎槽，橫槽與豎槽間的凸塊可以起到相互支撐的作用，使磚體質地更輕，上磚底部的底柱插入在下磚上端的上孔中，左凸塊與右凸塊位置相互交錯契合，在左右磚塊進行砌合時，可以更好的進行銜接卡合，提高砌塊精度，適合被廣泛推廣和使用。

技術領域

本實用新型涉及混凝土磚技術領域，尤其涉及一種半透明輕質混凝土磚。

背景技術

以水泥、骨料，以及根據需要加入的摻合料、外加劑等，經加水攪拌、成型、養護支撐的混凝土磚。主要用于砌筑墻體。近年來，應用日益廣泛。

專利號CN201720885667.3公布了一種混凝土磚，屬于建筑材料領域，一種混凝土磚，包括磚體，所述磚體包括底板、豎擋板、隔板與實心磚塊，所述實心磚塊上方連接有隔板，所述隔板圍成儲泥區，所述實心磚塊右側連接有豎擋板，所述豎擋板下側連接有底板，所述底板連接實心磚塊，它可以實現定量使用水泥，減小水泥溢出。

目前，上述專利所公布的混凝土磚在技術上存在一定不足：1、以往混凝土通體為實心結構導致過重的問題；2、以往混凝土塊在砌合時容易出現偏移的問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種半透明輕質混凝土磚，通過在磚體上表面開設橫槽，在磚體下表面開設豎槽，橫槽與豎槽間的凸塊可以起到相互支撐的作用，使磚體質地更輕，上磚底部的底柱插入在下磚上端的上孔中，左凸塊與右凸塊位置相互交錯契合，在左右磚塊進行砌合時，可以更好的進行銜接卡合，提高砌塊精度，可以有效解決背景技術中的問題。

本實用新型提供的具體技術方案如下：

本實用新型提供的一種半透明輕質混凝土磚，包括磚體，所述磚體上表面開設有橫槽，且磚體下表面開設有豎槽，所述磚體左側固定連接有左凸塊，且磚體右側固定連接有右凸塊，所述磚體上表面開設有上孔，且磚塊底部固定連接有底柱，所述磚體采用半透明混凝土材料制成。

可選的，所述上孔內徑大小與底柱外徑大小相同。

可選的，所述左凸塊與右凸塊位置相互交錯契合。

可選的，所述橫槽與豎槽之間為實心結構。

可選的，所述上孔與底柱在水平面上處于相同位置。

本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過在磚體上表面開設橫槽，在磚體下表面開設豎槽，橫槽與豎槽間的凸塊可以起到相互支撐的作用，且橫槽與豎槽之間為實心結構，在保證混凝土磚質量輕的同時也避免磚體易碎，防止在砌磚后出現不穩定現象，解決了以往混凝土通體為實心結構導致過重的問題。

2、本實用新型中，在磚塊與磚塊間進行砌合時，上孔內徑大小與底柱外徑大小相同，故而當施工人員進行砌磚時，上磚底部的底柱插入在下磚上端的上孔中，且上孔與底柱在水平面上處于相同位置，故而隨著上磚底部的底柱插入到下磚上端的上孔內部，從而完成上下磚塊之間的精準對應，而不會出現砌塊偏移的問題，左凸塊與右凸塊位置相互交錯契合，在左右磚塊進行砌合時，可以更好的進行銜接卡合，提高砌塊精度，解決了以往混凝土塊在砌合時容易出現偏移的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。