[實用新型]一種微型LED發光器件

有效

• 申請號: 201922390332.6
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN210073842U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 孫雷蒙;楊丹;劉芳;李坤
• 申請（專利權）人: 華引芯(武漢)科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L27/15
• 代理公司: 33231 杭州宇信知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張宇娟

本實用新型提供一種微型LED發光器件，包括RGB芯片組、導電接觸器、包覆體和保護層，所述RGB芯片組包括并聯的R芯片、G芯片和B芯片，所述RGB芯片組與所述導電接觸器電性連接，所述包覆體在水平方向包裹所述RGB芯片組和所述導電接觸器，所述保護層設置于所述RGB芯片組和所述包覆體上方。相比于傳統的LED顯示模組，本實用新型的微型LED發光器件通過導電接觸器代替了傳統的支架封裝，可縮小封裝體積、簡化封裝工藝。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝領域，尤其涉及一種微型LED發光器件。

背景技術

在室內中高端顯示市場，DLP背投顯示為主流技術，但DLP技術有著天然的缺陷。首先，DLP背投顯示根本無法消除顯示單元之間的1毫米拼縫，可以最少吞噬掉一個顯示像素。其次，DLP在色彩表現力方面也遜色于直接發光的LED顯示屏。尤為不足的是，由于DLP顯示單元之間的差異，造成了整個顯示屏的色彩和亮度的均勻性很難掌控，隨著產品運行時間的增加，單元之間差異也會越來越大，拼縫很難保持一致，并且會越來越明顯。而單元之間存在的色彩差異以及拼縫的調整問題，使得產品在后期進行維護維修比較困難。隨著LED顯示屏制造技術的提高，室內高密度小間距LED顯示屏應運而生，是指LED顯示單元點間距在P2.5及以下的室內LED顯示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5、P1.25、P1.0等LED顯示屏產品，其特點是屏的點間距小，單位面積的分辨率高，可以顯示更高清晰度的圖形圖像和視頻，也可以顯示更多路的視頻和圖像畫面，且顯示色彩自然真實，尤其是在圖像拼接方面的運用，可以做到無縫和任意大面積拼接。

戶內顯示屏應用最多的是三基色LED器件，例如目前體積極小的、規格為1010的三基色LED，能做出點間距達到P2.0以下戶內顯示屏，大大提高戶內顯示屏分辨率。然而，現在市場上主流的三基色LED器件的封裝體為PCT/EMC/PPA等材料，受支架廠技術與市場化材料規格的限制，封裝體載板的尺寸厚度無法進一步做小，則三基色LED器件的封裝體積無法進一步縮小，顯示屏的點間距隨之優化困難。在如今，高端LED顯示屏應用具有微小間距、模塊化封裝、可量產化等的要求，如何在提高良率的基礎上生產出尺寸更小的封裝體成為目前LED封裝技術的最大難點。

發明內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種微型LED發光器件，其特征在于，包括RGB芯片組、導電接觸器、包覆體和保護層，所述RGB芯片組包括并聯的R芯片、G芯片和B芯片，所述RGB芯片組與所述導電接觸器電性連接，所述包覆體在水平方向包裹所述RGB芯片組和所述導電接觸器，所述保護層設置于所述RGB芯片組和所述包覆體上方。

特別地，所述導電接觸器由第一導電接觸器、第二導電接觸器、第三導電接觸器和第四導電接觸器組成。

優選地，當所述第一導電接觸器與所述R芯片、G芯片和B芯片的P極相連時，所述第二導電接觸器與所述R芯片的N極相連，所述第三導電接觸器與所述G芯片的N極相連，所述第四導電接觸器與所述B芯片的N極相連；或者當所述第一導電接觸器與所述R芯片、G芯片和B芯片的N極相連時，所述第二導電接觸器與所述R芯片的P極相連，所述第三導電接觸器與所述G芯片的P極相連，所述第四導電接觸器與所述B芯片的P極相連。

優選地，所述第二導電接觸器、第三導電接觸器和第四導電接觸器大小、形狀和厚度相同。

優選地，第一導電接觸器長300~380μm，寬70~160μm，所述第二導電接觸器與所述第三導電接觸器、所述第四導電接觸器長70~160μm，寬80~120μm。

優選地，所述導電接觸器的材料為Cu、Sn、Al、Ni、Ag、Au、AgSn或AuSn中的一種或多種。

優選地，所述R芯片為倒裝結構、正裝結構或垂直結構；

所述G芯片為倒裝結構、正裝結構或垂直結構；

所述B芯片為倒裝結構、正裝結構或垂直結構。