[實用新型]一種自動對位預壓貼合機構有效
| 申請號: | 201922389415.3 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN211594221U | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 陳燕麗;劉毅 | 申請(專利權)人: | 深圳市精科達機電設備有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/91 | 分類號: | B65G47/91 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 對位 預壓 貼合 機構 | ||
本實用新型公開了一種自動對位預壓貼合機構,包括機架、X軸絲桿模組和Y軸絲桿模組;本實用新型在結構上設計合理,實用性很高,作時,在X軸伺服電機和X軸絲桿模組的作用下,方便進行前后調節,在Y軸伺服電機和Y軸絲桿模組的作用下,方便進行左右調節,在Z軸伺服電機、Z軸絲桿固定座和Z軸絲桿的作用下,方便進行上下移動,運轉調節靈活方便,取料吸嘴配合產品真空臺和放料吸附平臺進行取放料,放料旋轉氣缸可放料吸附平臺,一邊放料,一邊對位貼合,有效提高效率一至兩倍,加自動對位上鏡頭調節機構和下鏡頭調節機構,配合自動對位平臺,可自動拍照,自動校正,使得產品貼合精度高,效率更高。
技術領域
本實用新型涉及貼合機構技術領域,具體是一種自動對位預壓貼合機構。
背景技術
在半導體封裝技術中通常使用鍵合機實現微電子元件的連接,是指將兩片表面清潔、原子級平整的同質或異質半導體材料經表面清洗和活化處理,兩片平整的襯底,面對面貼合起來,施加一定的壓力、溫度、電壓等外部條件,原有的兩片襯底之間的界面會產生原子或分子間的結合力,如共價鍵、金屬鍵或分子鍵,當達到一定程度后,兩片襯底材料成為一個整體。
目前,現有的手工模具定位,定位精度差,貼合歪斜,效率低,導致貼合產品效率低。因此,本領域技術人員提供了一種自動對位預壓貼合機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種自動對位預壓貼合機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種自動對位預壓貼合機構,包括機架、X軸絲桿模組和Y軸絲桿模組,所述機架上端左側設置有X軸絲桿模組,所述X軸絲桿模組上端設置有Y軸絲桿模組,所述Y軸絲桿模組上端設置有設置有Z軸絲桿固定座,所述Z軸絲桿固定座上端設置有Z軸伺服電機,所述Z軸絲桿固定座下部設置有Z軸絲桿,所述Z軸絲桿右部上側設置有上鏡頭調節機構,所述機架上端后側設置有旋轉氣缸,所述旋轉氣缸上端連接有產品真空臺,所述機架上端前側設置有放料旋轉氣缸,所述放料旋轉氣缸左部連接有放料吸附平臺。
作為本實用新型進一步的方案:所述機架下端左側和右側對稱設置有若干萬向輪和腳杯。
作為本實用新型再進一步的方案:所述X軸絲桿模組前端中部設置有X軸伺服電機。
作為本實用新型再進一步的方案:所述Y軸絲桿模組左端設置有Y軸伺服電機。
作為本實用新型再進一步的方案:所述Z軸絲桿右部下側設置有旋轉電機,所述旋轉電機下部連接有取料吸嘴。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型在結構上設計合理,實用性很高,作時,在X軸伺服電機和X軸絲桿模組的作用下,方便進行前后調節,在Y軸伺服電機和Y軸絲桿模組的作用下,方便進行左右調節,在Z軸伺服電機、Z軸絲桿固定座和Z軸絲桿的作用下,方便進行上下移動,運轉調節靈活方便,取料吸嘴配合產品真空臺和放料吸附平臺進行取放料,放料旋轉氣缸可放料吸附平臺,一邊放料,一邊對位貼合,有效提高效率一至兩倍,加自動對位上鏡頭調節機構和下鏡頭調節機構,配合自動對位平臺,可自動拍照,自動校正,使得產品貼合精度高,效率更高。
附圖說明
圖1為一種自動對位預壓貼合機構的結構示意圖。
圖中:X軸伺服電機1、X軸絲桿模組2、Y軸伺服電機3、Y軸絲桿模組4、Z軸伺服電機5、Z軸絲桿固定座6、Z軸絲桿7、上鏡頭調節機構8、旋轉電機9、取料吸嘴10、產品真空臺11、旋轉氣缸12、下鏡頭調節機構13、機架14、放料旋轉氣缸15、放料吸附平臺16。
具體實施方式
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