[實用新型]一種軌道式運輸基板封裝作業用電動浮動夾緊裝置有效
| 申請號: | 201922386842.6 | 申請日: | 2019-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN210837683U | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 陳學軍;鄭鵬飛 | 申請(專利權)人: | 陳學軍;臺州職業技術學院 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 318000 浙江省臺州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軌道 運輸 封裝 作業 用電 浮動 夾緊 裝置 | ||
本實用新型公開了一種軌道式運輸基板封裝作業用電動浮動夾緊裝置,一種軌道式運輸基板封裝作業用電動浮動夾緊裝置,包括電驅動件和上夾爪副、下夾爪副、調節固定座,上夾爪副與下夾爪副相互呈交叉鉸接,并通過轉動軸連接,轉動軸兩端軸頭連接設于調節固定座對應設置的轉軸孔上,上夾爪副與下夾爪副的后端部上配合設有一個張開彈簧,用于電驅動件不通電驅動時張開上夾爪副與下夾爪副。本實用新型產品通過推拉式電磁閥驅動相互交叉鉸接的上、下夾爪副相對轉動軸自由轉動帶動對應的上、下夾爪夾緊、張開基板,達到基板上下浮動,有效消除基板卡滯現象,并進而有效降低夾爪作用力對基板的沖擊影響,保證了基板封裝過程中的穩定可靠運行。
技術領域
本實用新型涉及半導體基板封裝技術領域,具體是一種軌道式運輸基板封裝作業用電動浮動夾緊裝置。
背景技術
在半導體封裝行業中基板的運輸一般廣泛采用軌道式運輸方式,但是基板軌道式運輸,兩個運輸軌道是配對使用,則會產生軌道本身的不平整度、兩個軌道之間的彎曲不協調、運輸驅動的軌道線不平行度等等的公差綜合產生的基板運輸卡滯問題,嚴重卡滯時將會導致基板破裂、封裝設備故障。現有技術中一般采用電動夾緊裝置針對上述運輸卡滯問題進行間斷式夾持調整方式進行微調,雖然能一定程度解決基板運輸卡滯問題,但是在基板已經陷入卡滯情況,而電動夾緊裝置的夾緊作用力作用相反時則會使得基板嚴重卡住,增加了基板破裂的可能,并且現有的電動夾緊裝置均為直接驅動夾爪位移動作,行程短、產生的夾緊作用力易對基板產生沖擊影響基板表面質量。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足,提供一種可以有效消除基板卡滯現象并降低夾緊時作用力沖擊的電動浮動夾緊裝置。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種軌道式運輸基板封裝作業用電動浮動夾緊裝置,包括電驅動件和上夾爪副、下夾爪副,所述上夾爪副、下夾爪副的前部端頭上對應設有上夾爪、下夾爪,后端分別與電驅動件對應連接,上夾爪、下夾爪由電驅動件驅動控制張開、夾緊,還包括設置于下夾爪副下端的調節固定座,所述上夾爪副與下夾爪副相互呈交叉鉸接,并通過轉動軸連接,所述轉動軸兩端軸頭向外伸出連接設于調節固定座對應設置的轉軸孔上,所述上夾爪副與下夾爪副的后端部上配合設有一個張開彈簧,用于電驅動件不通電驅動時張開上夾爪副與下夾爪副。
作為本實用新型進一步的方案:所述上夾爪副和下夾爪副設置成三段式的階梯副體,上夾爪副與下夾爪副的階梯方向反向。
作為本實用新型進一步的方案:所述下夾爪副寬度尺寸大于上夾爪副,所述下夾爪副中部設有缺口槽孔,所述上夾爪副配合端伸入對應缺口槽孔內與下夾爪副形成鉸接。
作為本實用新型進一步的方案:所述調節固定座上端設有向上伸出的銷柱,所述銷柱穿過上夾爪副后端部,上部端頭設置于下夾爪副下端,可在下夾爪副后端部向下擺動抵于下夾爪副后端部的下端面限位。
作為本實用新型進一步的方案:所述電驅動件設置為推拉式電磁閥,所述上夾爪副后端部與推拉式電磁閥下端部連接,下夾爪副后端部與推拉式電磁閥上端部連接。
作為本實用新型進一步的方案:所述上夾爪副后端部上設有調節螺孔,調節螺孔上配合設有向下伸出的調節頂絲,調節頂絲用于限位上夾爪張口大小。
作為本實用新型進一步的方案:所述下夾爪副前端部上設有向下抵于調節固定座上的平衡彈簧與平衡銷柱,用于平衡緩沖電驅動作用力。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型產品通過推拉式電磁閥驅動相互交叉鉸接的上、下夾爪副相對轉動軸自由轉動帶動對應的上、下夾爪夾緊、張開基板,達到基板上下浮動,有效消除基板卡滯現象,并進而有效降低夾爪作用力對基板的沖擊影響,搭配設計的平衡彈簧及限位銷柱保證了基板封裝過程中的穩定可靠運行。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的立體結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





