[實用新型]一種新型半導體封裝模條定位裝置有效

申請號：	201922384450.6	申請日：	2019-12-26
公開（公告）號：	CN211376613U	公開（公告）日：	2020-08-28
發明（設計）人：	張曉明	申請（專利權）人：	哈爾濱海格科技發展有限責任公司
主分類號：	H01L21/68	分類號：	H01L21/68;H01L21/56
代理公司：	哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206	代理人：	高媛
地址：	150000 黑龍江省哈爾濱市平房區迎賓路***	國省代碼：	黑龍江;23
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種新型半導體封裝定位裝置
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【權利要求書】：

1.一種新型半導體封裝模條定位裝置，其特征在于：它包含鋼片(1)、模腔(2)、第一槽型定位(3)、第二槽型定位(4)，鋼片(1)表面均勻設有多個模腔(2)，所述第一槽型定位(3)與第二槽型定位(4)一共有八個槽型定位連接在鋼片(1)上，按照中心對稱排列，中間兩個槽型定位是第一槽型定位(3)，其余六個為第二槽型定位(4)，相鄰兩槽型定位之間為引線框架，模條對于引線框架的定位是由第一槽型定位(3)和第二槽型定位(4)共同完成的。

2.根據權利要求1所述的一種新型半導體封裝模條定位裝置，其特征在于：所述第一槽型定位(3)與引線框架卡位在尺寸上是緊配合，第二槽型定位(4)與引線框架卡位在尺寸上是松配合，第一槽型定位(3)和第二槽型定位(4)中部皆設有長方形槽口(5)。

3.根據權利要求1所述的一種新型半導體封裝模條定位裝置，其特征在于：所述鋼片(1)、模腔(2)為長方形。

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