[實用新型]一種大直徑硅圓片的去膠設備有效
| 申請號： | 201922383458.0 | 申請日： | 2019-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN211295047U | 公開（公告）日： | 2020-08-18 |
| 發明（設計）人： | 常雪巖;武衛;孫晨光;劉建偉;由佰玲;劉園;謝艷;楊春雪;劉秒;裴坤羽;祝斌;劉姣龍;王彥君;呂瑩;徐榮清 | 申請（專利權）人： | 天津中環領先材料技術有限公司;中環領先半導體材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 欒志超 |
| 地址： | 300384 天津市濱海*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 直徑 硅圓片 設備 | ||
1.一種大直徑硅圓片的去膠設備，其特征在于：包括：
機架(1)，所述機架(1)用于固定支撐所述去膠設備；
升降機構，所述升降機構設置于所述機架(1)的一側；
進料臺(4)，所述進料臺(4)設置于所述機架(1)的上部；所述進料臺(4)與所述升降機構連接，可相對升降；
浸泡罐(6)，所述浸泡罐(6)設置于所述進料臺(4)的下方；所述浸泡罐(6)內設置有加熱棒(7)和液位控制裝置；
排液系統，所述排液系統設置于所述浸泡罐(6)的下方；
操作面板(8)，所述操作面板(8)用于控制所述升降機構、所述加熱棒(7)和所述液位控制裝置。
2.根據權利要求1所述的一種大直徑硅圓片的去膠設備，其特征在于：
所述操作面板(8)上設置有數顯溫控器和限位開關，所述數顯溫控器用于控制所述浸泡罐(6)內的溫度；所述升降機構包括提升機構(2)和提升電機(3)，所述限位開關用于控制所述提升機構(2)的高低位。
3.根據權利要求2所述的一種大直徑硅圓片的去膠設備，其特征在于：
所述數顯溫控器通過調節所述加熱棒(7)使所述浸泡罐(6)內的溫度為70-90℃。
4.根據權利要求1所述的一種大直徑硅圓片的去膠設備，其特征在于：
所述排液系統包括排水閥(9)和漏斗，所述排水閥(9)設置于所述漏斗下方；所述漏斗設置于所述浸泡罐(6)的底部。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
