[實用新型]一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件

有效

• 申請號: 201922376321.2
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN211438596U
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 籍偉杰;謝斌
• 申請（專利權）人: 江陰麗晶電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/22
• 分類號: B23K26/22;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 無錫堅恒專利代理事務所(普通合伙) 32348
• 代理人: 趙貴春

本實用新型公開了一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，包括下模塊和與下模塊配合使用的上模塊，所述下模塊中心開設有下陶瓷蓋板定位槽；所述金錫焊環靠近邊緣的位置設置有焊接點，所述焊接點上方設置有上下移動的激光焊槍；所述上模塊中部開始有容納陶瓷蓋板的上陶瓷蓋板容納槽，所述下模塊和上模塊配合合模時，上陶瓷蓋板容納槽外緣與金錫焊環配合接觸。通過使用本申請所述的組件，可以在封裝前，通過下陶瓷蓋板定位槽將陶瓷蓋板和金錫焊環位置精確定位，并激光點焊方式附著，可以保證位置精度，在后續的封裝中一次貼片即可，提高加工效率和加工精度，避免出現漏氣等不良現象。

技術領域

本實用新型涉及一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件。

背景技術

現有的光通訊芯片封裝過程中，需要將陶瓷蓋板、金錫焊料等與管殼配合低溫燒結密封，在此過程中，陶瓷蓋板和金錫焊料是分次貼片操作的，這樣會導致貼片次數增加，成本增加，其次，多次貼片定位精度低，使得蓋板在焊接結束后位置有所偏離，也容易導致焊料位置不精確，導致漏氣。現有技術急需一種能將金錫焊料精準附著在陶瓷基板上的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的缺陷，提供一種能將金錫焊料精準附著在陶瓷基板上的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案是提供了一種陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，包括下模塊和與下模塊配合使用的上模塊，所述下模塊中心開設有下陶瓷蓋板定位槽，所述陶瓷蓋板和金錫焊環依次放置在下陶瓷蓋板定位槽內；所述陶瓷蓋板外緣和/或金錫焊環外緣與下陶瓷蓋板定位槽內緣配合定位；

所述金錫焊環靠近邊緣的位置設置有焊接點，所述焊接點上方設置有上下移動的激光焊槍；

所述上模塊中部開始有容納陶瓷蓋板的上陶瓷蓋板容納槽，所述下模塊和上模塊配合合模時，上陶瓷蓋板容納槽外緣與金錫焊環配合接觸。

通過使用本申請所述的組件，可以在封裝前，通過下陶瓷蓋板定位槽將陶瓷蓋板和金錫焊環位置精確定位，并激光點焊方式附著，可以保證位置精度，在后續的封裝中一次貼片即可，提高加工效率和加工精度，避免出現漏氣等不良現象。

作為優選的，所述陶瓷蓋板包括中部陶瓷板芯和通過真空鍍膜形成的鍍鎳層和鍍金層；所述陶瓷蓋板中部設置有定位凸臺，定位凸臺外圍為蓋板焊接環區域；所述金錫焊環中部的環孔與定位凸臺適配定位。這樣的設計，金錫焊環可以通過定位凸臺先定位，進一步提高定位精度。

作為優選的，所述上陶瓷蓋板容納槽外緣為向下凸起的壓邊，所述上陶瓷蓋板容納槽深度大于定位凸臺厚度；所述下模塊和上模塊配合合模時，壓邊將金錫焊環壓緊在蓋板焊接環區域；所述金錫焊環與蓋板焊接環區域之間設置有金錫漿料，所述金錫漿料附著的位置與焊接點適配。這樣的設計，可以在焊接前，通過壓邊將金錫焊環壓緊在蓋板焊接環區域，使得焊接順利進行，避免虛焊。通過在焊接點下部的金錫焊環與蓋板焊接環區域之間設置金錫漿料，可以更好的將兩者通過金錫漿料粘接，即使在金錫焊環和蓋板焊接環區域之間存在配合縫隙的前提下， 依然可以通過金錫漿料傳導激光熱量，實現電焊，保證零虛焊。

作為優選的，所述上模塊上部設置有加壓裝置。這樣的設計，是對方案的進一步優化。

作為優選的，所述陶瓷蓋板和金錫焊環均為矩形，所述焊接點設置在金錫焊環四角；所述下陶瓷蓋板定位槽也為矩形，在四角向外擴展形成弧形的焊接槽。這樣的設計，在焊接點外圍設計一個可操作區域，避免與槽體干涉。

作為優選的，所述上模塊呈矩形塊狀，所述上模塊四角開設有弧形缺口；所述下模塊和上模塊配合合模時，弧形缺口與焊接槽配合形成焊接操作空間區域。在焊接點外圍設計一個可操作區域，避免與槽體干涉。

為了加深對陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件技術方案的理解，公開了一種配套的陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著方法，使用到陶瓷蓋板的金錫焊料激光附著組件，包含以下步驟：