[實用新型]高密度電路板內故障芯片定位裝置

有效

• 申請號: 201922375376.1
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN211528615U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 曹楨;葉操;郭曉靜;楊思明;馮永生;祖安;唐彥夫;陳叢笑
• 申請（專利權）人: 北京航星中云科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 長沙市護航專利代理事務所(特殊普通合伙) 43220
• 代理人: 莫曉齊

本實用新型公開了一種高密度電路板內故障芯片定位裝置，包括：檢測臺，放置待定位故障芯片的電路板；直流電源，對電路板上同一電源網絡下的芯片進行供電；熱成像儀，成像方向朝向檢測臺，對檢測臺上供電后的電路板進行熱力成像；圖像分析定位模塊，與熱成像儀連接。與現有的經驗排除法相比，本實用新型查找電路板上故障芯片的準確率大幅度提高，避免反復拆除和焊接芯片導致多次高溫操作引起芯片周邊其它元件失效的風險，如果拆除一個故障芯片后電源網絡阻值未恢復正常，可重復采用以上操作定位下一故障芯片位置，在提高工作效率的同時降低了電路板的維護成本。

技術領域

本實用新型屬于集成電路的技術領域，具體涉及一種高密度電路板內故障芯片定位裝置。

背景技術

隨著集成電路的廣泛應用，現在的電路板設計大量應用集成芯片，由于芯片的體積小、功能多，電路板在大規模應用時會用上幾十上百個芯片。為方便設計和控制成本，設計時在電源輸出負載能力允許的情況下，往往會將同一工作電壓的芯片盡可能多的掛接到同一個電源網絡下進行集中供電。

在電路板調試過程中，如果因電源調試不當造成輸出的電壓超出該電源網絡下芯片允許的工作電壓范圍，將不可避免的擊穿該電源網絡下的芯片電源管腳；或者電路板上的芯片電源管腳在出廠時本身就有質量問題，而故障芯片供電管腳與GND(模擬地或數據地)的阻值會明顯低于電源網絡下其它正常芯片，致使整個電源網絡處于對GND短路狀態，電流過大使電源處于過流保護狀態，電源網絡無法建立正常的電壓輸出，使該電源網絡下的其它芯片無法工作，電路板無法順利調試完成。

在故障排除過程中，由于該電源網絡下所有芯片的輸入端均連接在同一個線路中，只要有一塊芯片短路，通過儀表測量該線路中的任何地方阻值都處于短路狀態，無法在較短的時間內定位故障芯片。目前，普遍采用排除法進行故障芯片的定位，即列出同一電源網絡下的所有芯片，通過經驗找出最可能擊穿電源管腳的芯片，再將故障芯片逐個從電源網絡中拆除，每拆一塊故障芯片便使用儀表進行線路阻值測量，當拆除某個故障芯片后電源網絡的線路阻值恢復正常，即判定線路短路由該故障芯片引起。如果同一電源網絡下的多個芯片電源管腳同時擊穿，拆除一塊故障芯片仍然無法使電源網絡的線路阻值恢復正常，再定位其它故障芯片難度非常大，猶如大海撈針。并且，電路板上的芯片拆除和焊接需要在一定的高溫下保持適當的時間才能完成，如果故障芯片定位不準確，使用排除法反復拆除和焊接芯片，多次高溫操作會增加芯片周邊其它元件失效的風險。

實用新型內容

為解決上述技術問題中的至少之一，本實用新型提出一種高密度電路板內故障芯片定位裝置。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

本實用新型提供了一種高密度電路板內故障芯片定位裝置，包括：包括檢測臺、直流電源、熱成像儀和圖像分析定位模塊，具體為：所述檢測臺上放置待定位故障芯片的電路板；所述直流電源對電路板上并聯的多個芯片的電源網絡進行供電；所述熱成像儀，成像方向朝向所述檢測臺，對檢測臺上供電后的電路板進行熱力成像；所述圖像分析定位模塊，與熱成像儀連接。

作為進一步的改進，所述直流電源與電源網絡之間還設置有電壓檢測模塊。

作為進一步的改進，所述電壓檢測模塊為電壓表。

作為進一步的改進，所述直流電源為可調直流電源。

作為進一步的改進，所述直流電源與電源網絡之間設置有通斷開關。

作為進一步的改進，所述直流電源的電源輸出端設置有用于與電源網絡連接的探針。

作為進一步的改進，所述直流電源正極設置有電流限制模塊。

作為進一步的改進，所述檢測臺上設有防止電路板移位的電路板限位區。

作為進一步的改進，所述檢測臺上設有熱成像儀安裝支架，所述熱成像儀設于所述熱成像儀安裝支架上