[實用新型]一種功率模塊生產用封裝灌膠裝置有效
| 申請號: | 201922372908.6 | 申請日: | 2019-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN211743102U | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 莊偉東 | 申請(專利權)人: | 南京銀茂微電子制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人: | 黃智明 |
| 地址: | 211200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功率 模塊 生產 封裝 裝置 | ||
1.一種功率模塊生產用封裝灌膠裝置,包括支撐座(6)、灌膠筒(2)和儲膠罐(9),其特征在于,所述支撐座(6)呈“C”字型,所述支撐座(6)內部頂部一側安裝有電動伸縮桿(1),所述電動伸縮桿(1)底部焊接有灌膠筒(2),所述灌膠筒(2)底部連通有灌膠針頭,且灌膠針頭中部貫穿有壓板(3),所述壓板(3)和灌膠針頭焊接連接,所述支撐座(6)內部底部一側安裝有第一旋轉電機(5),所述第一旋轉電機(5)的輸出軸上焊接有工作臺(4),所述工作臺(4)上表面設有放置槽(15),所述支撐座(6)內部底部另一側焊接有儲膠罐(9),所述儲膠罐(9)內壁兩側均設有滑槽,所述儲膠罐(9)內部設有隔板(8),所述隔板(8)的兩端位于滑槽內部且和滑槽滑動連接,所述隔板(8)位于滑槽內部的兩端底部均焊接有彈簧(10),所述彈簧(10)底部和滑槽底部焊接連接。
2.根據權利要求1所述的一種功率模塊生產用封裝灌膠裝置,其特征在于,所述放置槽(15)設有若干個,且所述放置槽(15)在工作臺(4)上呈圓周均勻分布,其中一個放置槽(15)位于壓板(3)正下方。
3.根據權利要求1所述的一種功率模塊生產用封裝灌膠裝置,其特征在于,所述儲膠罐(9)底部一側連通有注膠管(12),所述注膠管(12)另一端連通灌膠筒(2)底部一側。
4.根據權利要求1所述的一種功率模塊生產用封裝灌膠裝置,其特征在于,所述支撐座(6)內部頂部另一側安裝有第二旋轉電機(7),所述第二旋轉電機(7)的輸出軸伸入儲膠罐(9)內部且貫穿隔板(8),所述第二旋轉電機(7)的輸出軸底部焊接有攪拌葉(13)。
5.根據權利要求1所述的一種功率模塊生產用封裝灌膠裝置,其特征在于,所述儲膠罐(9)另一側安裝有氣泵(14),所述氣泵(14)頂部連通有進風管(11),所述進風管(11)另一端連通儲膠罐(9)頂部一側。
6.根據權利要求5所述的一種功率模塊生產用封裝灌膠裝置,其特征在于,所述彈簧(10)在隔板(8)的重力作用下的壓縮距離為8-10cm,所述進風管(11)和儲膠罐(9)的連通部位在隔板(8)上方。
7.根據權利要求1所述的一種功率模塊生產用封裝灌膠裝置,其特征在于,所述儲膠罐(9)頂部一側設有通孔,且通孔內塞有降壓塞(16),所述儲膠罐(9)側面設有進膠口(17),所述進膠口(17)上設有側門,所述進膠口(17)的位置在隔板(8)下方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





