[實用新型]一種中性光LED燈帶

有效

• 申請號: 201922371982.6
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN211010890U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 麥家通;戴軻
• 申請（專利權）人: 安晟技術（廣東）有限公司
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21V23/00;F21V23/02;F21V23/06;F21V15/02;F21V19/00;F21K9/90;H01L25/075;F21Y103/10;F21Y115/10
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒建平

本實用新型涉及一種中性光LED燈帶，其包括帶狀電路板以及沿帶狀電路板長度方向排列的多個LED燈組；每個LED燈組包括并列的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片，相鄰的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片的距離為1mm至10mm。中性光LED燈帶能夠采用現有的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片來制備，生產成本較低。

技術領域

本實用新型涉及LED燈技術領域，具體涉及一種中性光LED燈帶。

背景技術

LED燈是利用電致發光原理進行發光的器件，具有使用壽命長、綠色環保等優點。LED燈帶是指將LED芯片組裝在帶狀線路板上而得到的燈帶產品，特別是柔性LED燈帶，其本身長度和形狀易于調整，適用于各種場合。但是，目前LED燈帶的色溫大多偏冷或偏暖，導致LED燈帶照明下物體色彩有偏差，因此在很多場景下都需要使用到中性光LED燈帶。LED芯片一般涂覆有熒光膠從而調整發光顏色，但通過改進熒光膠從而獲得中性光的難度較大，成本較高。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種中性光LED燈帶，該中性光LED燈帶能夠采用現有的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片來制備，生產成本較低。

為實現本實用新型的目的，本實用新型提供了一種中性光LED燈帶，其包括帶狀電路板以及沿帶狀電路板長度方向排列的多個LED燈組；每個LED燈組包括并列的暖光LEDCSP芯片和冷白光LED CSP芯片，相鄰的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片的距離為1mm至10mm。

進一步的技術方案是，在每個LED燈組內的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片沿帶狀電路板長度方向并排或者沿帶狀電路板寬度方向并排。

進一步的技術方案是，多個LED燈組在帶狀電路板上排列使得暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片交替排列，不同LED燈組之間的相鄰的暖光LED CSP芯片和冷白光LEDCSP芯片的距離為1mm至10mm。

進一步的技術方案是，帶狀電路板為柔性燈帶電路板，帶狀電路板上設有多個正負極焊點，暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片通過錫膏焊接到正負極焊點上。

進一步的技術方案是，相鄰的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片之間距離為2mm至5mm。

進一步的技術方案是，在每個LED燈組內的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片并聯，相鄰的LED燈組串聯或并聯。

進一步的技術方案是，帶狀電路板的每間隔至少一個LED燈組設有焊接板。

進一步的技術方案是，中性光LED燈帶還包括透明封裝條，透明封裝條沿帶狀電路板的長度方向延伸并覆蓋多個LED燈組。

進一步的技術方案是，中性光LED燈帶還包括軟膠套，軟膠套包括相互連接的反光軟膠和光擴散軟膠，光擴散軟膠設置在帶狀電路板的上方，反光軟膠設置在帶狀電路板的下方。

進一步的技術方案是，中性光LED燈帶還包括電阻，電阻設置在LED燈組之間。

與現有技術相比，本實用新型能夠取得以下有益效果：

本實用新型在燈帶上采用現有的暖光LED CSP芯片和冷白光LED CSP芯片相鄰組合獲得了中性光LED燈帶，燈帶結構及其制備工藝較為簡單，降低了生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型中性光LED燈帶實施例的立體結構示意圖。

圖2是本實用新型中性光LED燈帶實施例的側面結構示意圖。

以下將結合附圖和具體實施例方式對本實用新型做進一步詳細的說明。