[實用新型]一種激光切割裂片裝置的下料機構

有效

• 申請號: 201922366503.1
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN211516452U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 鄒武兵;張德安;曾健明
• 申請（專利權）人: 深圳市韻騰激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/38
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

1.一種激光切割裂片裝置的下料機構，其特征在于：包括支撐平臺，所述支撐平臺上設有第一下料輸送滑道、第二下料輸送滑道、下料機械手及機械手輸送滑道，所述第一下料輸送滑道與所述第二下料輸送滑道平行設置，所述第一下料輸送滑道上端設有第一下料承座及用于驅動所述第一下料承座滑動的第一下料承座驅動機構，所述第二下料輸送滑道上端設有第二下料承座及用于驅動所述第二下料承座滑動的第二下料承座驅動機構，所述下料機械手設有升降機構、且安裝在所述機械手輸送滑道上，所述機械手輸送滑道橫跨所述第一下料輸送滑道與所述第二下料輸送滑道、且位于所述第一下料輸送滑道及第二下料輸送滑道一端，所述機械手輸送滑道設有用于驅動所述下料機械手滑動的機械手驅動機構。

2.根據權利要求1所述的激光切割裂片裝置的下料機構，其特征在于：所述第一下料承座驅動機構、所述第二下料承座驅動機構、機械手驅動機構及升降機構均包括承載板、安裝在承載板上的絲桿、設于所述絲桿上的滑塊及帶動所述絲桿轉動的伺服電機，所述承載板設有容納所述滑塊的滑槽，所述第一下料承座固定在第一下料承座驅動機構上的滑塊上，所述第二下料承座固定在第二下料承座驅動機構的滑塊上，所述下料機械手固定在所述升降機構的滑塊上，所述升降機構的承載板固定在所述機械手驅動機構的滑塊上。

3.根據權利要求1所述的激光切割裂片裝置的下料機構，其特征在于：所述第一下料承座及所述第二下料承座均設有電磁吸機構。

4.根據權利要求1所述的激光切割裂片裝置的下料機構，其特征在于：所述下料機械手包括夾爪支撐板、設于所述夾爪支撐板兩端的夾爪及用于帶動所述夾爪夾緊或松開的夾持氣缸。

5.根據權利要求1所述的激光切割裂片裝置的下料機構，其特征在于：所述第一下料輸送滑道與所述第二下料輸送滑道另一端的兩側分別設有一廢料漏斗，所述廢料漏斗下端設有廢料盒。

6.根據權利要求1所述的激光切割裂片裝置的下料機構，其特征在于：所述支撐平臺上還設有橫跨所述第一下料輸送滑道及第二下料輸送滑道上方的檢測燈架，所述檢測燈架設有LED燈。

7.根據權利要求1所述的激光切割裂片裝置的下料機構，其特征在于：所述支撐平臺兩側還設有對稱設置的安全光柵。

8.根據權利要求5所述的激光切割裂片裝置的下料機構，其特征在于：所述廢料盒底部及所述支撐平臺底座分別設有多個萬向輪。