[實用新型]一種車規級IGBT模塊核心板有效
| 申請號： | 201922365836.2 | 申請日： | 2019-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN210723012U | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發明（設計）人： | 袁磊 | 申請（專利權）人： | 合肥中恒微半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147 | 代理人： | 趙娟 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新區*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 車規級 igbt 模塊 核心 | ||
【權利要求書】：
1.一種車規級IGBT模塊核心板，其特征在于，包括陶瓷覆銅板，貼裝于所述陶瓷覆銅板上的IGBT芯片、二極管、熱敏電阻，以及連接IGBT芯片、二極管、熱敏電阻的鍵合引線；
所述陶瓷覆銅板分為獨立且形狀相同的三塊，均由正面覆銅板、中間陶瓷基板和背面覆銅板構成，其中正面覆銅板采用相同布局，貼附于三塊陶瓷覆銅板上的IGBT芯片、二極管、熱敏電阻的鍵合引線采用同一種引線設計。
2.根據權利要求1所述的車規級IGBT模塊核心板，其特征在于，所述鍵合引線采用鋁線、銅線或銀線。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥中恒微半導體有限公司，未經合肥中恒微半導體有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922365836.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種新型麥克風模組構成的麥克風陣列
- 下一篇：一種交叉耦合介質濾波器及設備
