[實用新型]用于陶瓷電容封裝膠帶強度測試工裝有效
| 申請號: | 201922364739.1 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN211206045U | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 李聰;楊曉東;曾雨;倪福松;梁麗 | 申請(專利權)人: | 四川華瓷科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N3/08 | 分類號: | G01N3/08;G01N19/04 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 伍星 |
| 地址: | 629000 四川省遂寧市船山區中國西部*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 陶瓷 電容 封裝 膠帶 強度 測試 工裝 | ||
本實用新型公開了用于陶瓷電容封裝膠帶強度測試工裝,包括底板、移動臂和固定臂,所述移動臂與平臺滑動連接,所述平臺固定在底板上,所述固定臂與底板固定連接,所述移動臂上開有通孔,第一夾具體通過第一螺栓與移動臂連接,所述第一夾具體包括下底板、上頂板,所述下底板和上頂板通過第二螺栓連接。本實用新型提供一種用于陶瓷電容封裝膠帶強度測試工裝,解決測試數據不準確,工作效率低的問題。
技術領域
本使用新型涉及一種強度測試工裝,具體涉及一種用于陶瓷電容封裝膠帶強度測試工裝。
背景技術
現有技術中,對微型元件的生產過程中,尤其是對片式多層陶瓷電容器的生產過程中,需要測試編帶后的封裝膠帶與紙帶間的粘接強度以及封裝膠帶的拉伸強度,避免封裝膠帶粘接強度過大導致不易與紙帶分離、粘接強度過小導致漏電容以及拉伸強度過小導致封裝膠帶斷裂,不能起到保護陶瓷電容以及便于貼裝的作用。現有技術中封裝膠帶的強度測試常采用兩端用夾子對封裝膠帶進行固定,然后進行拉伸強度以及粘接強度測試,在測試過程中容易出現夾子夾不穩使得封裝膠帶脫落或者移位,導致測試數據不準確,需多次測試得到較為準確的數值,此方法費時且不準確。
實用新型內容
本使用新型所要解決的技術問題是對封裝膠帶的強度進行測試,傳統封裝膠帶的強度測試采用夾子夾住,容易脫落導致測試數據不準確,目的在于提供一種用于陶瓷電容封裝膠帶強度測試工裝,解決測試數據不準確,工作效率低的問題。
本使用新型通過下述技術方案實現:
用于陶瓷電容封裝膠帶強度測試工裝,包括底板、移動臂和固定臂,所述移動臂與平臺滑動連接,所述平臺固定在底板上,所述固定臂與底板固定連接,所述移動臂上開有通孔,第一夾具體通過第一螺栓與移動臂連接,所述第一夾具體包括下底板、上頂板,所述下底板和上頂板通過第二螺栓連接。
本實用新型中移動臂與平臺活動連接,則移動臂可以沿著平臺來回移動對封裝膠帶進行拉力測試,而第一夾具體與移動臂通過第一螺栓連接,第一夾具體沿著第一螺栓可進行小范圍的轉動,進而對第一夾具體的角度進行微調;擰松第一螺栓可實現對第一夾具體高度進行調節,第一夾具體上的下底板和上頂板通過第二螺栓連接,對封裝膠帶進行強度測試時,將封裝膠帶固定在第一夾具體,從而對封裝膠帶進行各個角度和方向的強度測試。現有技術中對封裝膠帶的測試常采用兩端用夾子將膠帶固定,觀察封裝膠帶是否會拉斷,從而確定封裝膠帶的強度,但是采用夾子夾住容易脫落,導致整個測試的數據不準確,本實用新型提供的用于陶瓷電容封裝膠帶強度測試工裝,通過測試工裝將膠帶固定進行測試,不僅能提高測試準確率,還能提高工作效率,避免封裝膠帶與紙帶或塑膠帶粘接強度過大導致封裝膠帶扯不下,若強度過小封裝膠帶容易損壞不能起到保護陶瓷電容的作用。
為進一步實現第一夾具體在移動臂上高度可調,所述移動臂上開有沿移動臂軸線方向的通孔,所述通孔兩端呈圓弧狀設置。通孔的長度可根據需要調節封裝膠帶高度的范圍設計,若封裝膠帶的強度測試需要很大的角度,則通孔的長度可開設長一點;通孔的軸線與移動臂的豎直軸線重合,通孔上下端部均設置成圓弧狀便于第一螺栓轉動到通孔的上下端部連接配合。
為進一步固定平臺的位置,所述平臺與底板通過限位螺栓固定連接。平臺寬度小于底板寬度,平臺放置在底板的中間位置,平臺與底板通過限位螺栓固定連接,避免平臺移動時超出底板上移動的范圍。
為進一步實現移動臂在平臺上可移動,所述移動臂端部設置有滾輪,所述滾輪與平臺上的滑槽滾動連接。與平臺接觸的移動臂端部設置滾輪,平臺上表面兩端均設置有滑槽,滾輪沿著滑槽可實現移動臂的直線運動。
為進一步實現第一夾具體與移動臂連接,所述第一夾具體的下底板呈矩形體,下底板與移動臂連接的端面上設置有連接孔,所述連接孔沿下底板中心線對稱分布。下底板與移動臂接觸的端面上設有兩個連接孔,連接孔用于與移動臂通過第一螺栓連接,下底板可沿著第一螺栓進行小范圍的轉動調節,改變第一夾具體的角度,從而對封裝膠帶進行多角度的強度測試。
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