[實用新型]一種電路板及電子設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922361908.6
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN211656501U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設計）人: 史少飛;唐慶國;田鵬博
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京同達信恒知識產(chǎn)權代理有限公司 11291
• 代理人: 潘平

本實用新型提供了一種電路板及電子設備，以在高密度布局下提高電路板的通流能力。電路板包括基板以及設置于基板上的多個元器件，還包括半導體器件以及金屬塊，其中：基板上避開多個元器件的區(qū)域設置有開口；金屬塊埋嵌于開口內(nèi)，且金屬塊上開設有用于與電流輸出模塊的引腳配合插接的開孔；半導體器件設置于基板上，半導體器件具有與金屬塊重疊的第一部分，第一部分上設置有第一電極，第一電極通過金屬塊與電流輸出模塊的引腳電連接。

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，尤其涉及到一種電路板及電子設備。

背景技術

隨著AI(artificial intelligence，人工智能)智能云、大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，服務器、存儲設備等電子設備的功耗需求不斷提升，由此也帶來越來越高的供電要求，例如電源功率、功率密度以及PCB(printed circuit board，印刷電路板)的通流能力等以每年30％～50％的漲幅在提高。其中，PCB的通流能力往往通過增加銅箔厚度或者增加電路板層數(shù)來提高，這樣就會導致PCB的尺寸增大，這與電子設備的小型化以及高功率密度的發(fā)展趨勢相違背。因此，如何在高密度布局下實現(xiàn)大電流通流需求，成為當前供電能力能否進一步提升的關鍵問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供了一種電路板及電子設備，用以在高密度布局下提高電路板的通流能力。

第一方面，本實用新型提供了一種電路板，該電路板可包括基板以及設置于基板上的多個元器件，基板上避開該多個元器件的區(qū)域設置有開口；電路板還可包括金屬塊以及半導體器件，具體設置時，金屬塊可埋嵌于開口內(nèi)，且金屬塊上開設有開孔，該開孔可用于與電流輸出模塊的引腳插接配合，以使金屬塊與電流輸出模塊的引腳電連接；半導體器件設置于基板上，半導體器件可具有與金屬塊重疊的第一部分，且第一部分上可設置有第一電極，該第一電極可與金屬塊電連接，進而可通過金屬塊與電流輸出模塊的引腳電連接。

本申請?zhí)峁┑碾娐钒?，通過合理設置基板上開口的位置以及形狀，利用埋嵌于開口內(nèi)的金屬塊將半導體器件與電流輸出模塊電連接，可以在不改變電路板尺寸的前提下實現(xiàn)大電流通流需求，從而有利于電路板高密度布局的實現(xiàn)；此外，由于金屬塊的導熱性能較好，半導體器件工作時產(chǎn)生的熱量可通過與金屬塊重疊的第一部分傳遞至金屬塊，并進一步通過金屬塊散至外界，也就是說，金屬塊還可實現(xiàn)對半導體器件的有效散熱，保障半導體器件的可靠工作。

其中，半導體器件的數(shù)量可以為多個，該多個半導體器件可設置于基板的同一面；當然，為了進一步提高電路板的布局密度，多個半導體器件還可分別設置于基板上位置相對的兩面。

為了保證金屬塊的結構強度，開孔的內(nèi)壁與金屬塊的邊緣之間的距離可設計為不小于2mm。

在將電流輸出模塊的引腳插接于金屬塊的開孔內(nèi)時，為了提高電連接可靠性，可將電流輸出模塊的引腳焊接固定于開孔內(nèi)。

或者，在其它一些實施方案中，電流輸出模塊的引腳與開孔之間也可通過導電膠粘接固定。

為提高金屬塊與基板的連接強度，具體設置時，可以將金屬塊粘接于開口內(nèi)。

具體地，當金屬塊垂直于第一方向的截面形狀為多邊形時，金屬塊上沿第一方向延伸的棱邊可以為圓角結構，這樣可以減小點膠過程中出現(xiàn)氣泡的風險，進而可以提高金屬塊與基板的粘接強度；其中，第一方向具體可以為基板的厚度方向。

在一個具體的實施方案中，金屬塊可以為銅材質(zhì)，利用銅材質(zhì)良好的導電性和導熱性，不僅可以在電流輸出模塊的引腳與半導體器件之間穩(wěn)定的輸送電流，還可以有效地對半導體器件進行散熱。

在一個具體的實施方案中，半導體器件可以為金屬-氧化物半導體場效應晶體管、絕緣柵雙極型晶體管或者二極管等開關器件。

在一個具體的實施方案中，電流輸出模塊可以為變壓器、電感等大通流器件。