[實用新型]一種熱壓回流焊頭

有效

• 申請號: 201922360123.7
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN211614558U
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 夏冬梅;劉祖耀
• 申請（專利權）人: 深圳長城開發科技股份有限公司
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K3/08
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛;李闖

一種熱壓回流焊頭，包括：呈平板狀的焊接部，所述焊接部的下側設有多個焊齒，多個所述焊齒沿著所述焊接部的長度方向等間隔排布；兩個相互對稱的過渡部，兩個所述過渡部分別自所述焊接部的長度方向的相對的兩端向上延伸形成，所述過渡部的水平截面積自上而下逐漸減小；兩個相互對稱的呈L狀的連接部，兩個所述連接部分別自兩個所述過渡部的上端向上延伸形成。通過采用上述技術方案的熱壓回流焊頭，所述過渡部的水平截面積自上而下逐漸減小，且所述過渡部的最底端的橫截面積相對最頂端的橫截面積大幅減小，由此可以保證電流在流經所述熱壓回流焊頭時，所述焊齒能達到最高的電流密度，使得能量集中于焊齒，從而提高焊接效率。

技術領域

本實用新型涉及熱壓回流焊接技術領域，具體涉及一種熱壓回流焊頭。

背景技術

熱壓回流焊是將焊頭壓在工件的待焊位置，并給焊頭施加電流使得焊頭發熱，過程中焊頭產生的熱量通過接觸面導入工件連接處，接合面預置釬料熔化并潤濕工件，隨后焊頭停止加熱，釬料凝固，在壓力的作用下完成焊接的過程。在將排線或引線焊接到PCB板表面的作業中，通常采用熱壓回流焊進行焊接。使用現有的熱壓回流焊頭焊接的耗時至少需要3s，且因引腳間距小，對PCB上刷錫工藝窗口要求嚴格，否則極易造成焊頭粘錫導致焊頭使用壽命減少、焊接合格率降低。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種可以減少焊接時長、提高焊接效率、防止焊頭粘錫、保障焊頭使用壽命的熱壓回流焊頭。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是，提供一種熱壓回流焊頭，包括：

呈平板狀的焊接部，所述焊接部的下側設有多個焊齒，多個所述焊齒沿著所述焊接部的長度方向等間隔排布；

兩個相互對稱的過渡部，兩個所述過渡部分別自所述焊接部的長度方向的相對的兩端向上延伸形成，所述過渡部的水平截面積自上而下逐漸減小；

兩個相互對稱的呈L狀的連接部，兩個所述連接部分別自兩個所述過渡部的上端向上延伸形成。

通過采用上述技術方案的熱壓回流焊頭，所述過渡部的水平截面積自上而下逐漸減小，且所述過渡部的最底端的橫截面積相對最頂端的橫截面積大幅減小，由此可以保證電流在流經所述熱壓回流焊頭時，所述焊齒能達到最高的電流密度，使得能量集中于焊齒，從而提高焊接效率。

在本實用新型提供的熱壓回流焊頭中，所述過渡部包括：下端與所述焊接部連接的豎截面呈梯形的過渡板；以及上、下兩端分別連接所述連接部和所述過渡板的呈四棱臺狀的過渡塊。如此一來，所述過渡部的形狀既能保證將能量聚集在底部的焊接部，同時，又能保證所述過渡部自身有一定的溫度梯度，能夠在焊接過程中持續的為底部的焊接部補充能量。

在本實用新型提供的熱壓回流焊頭中，所述過渡板和所述過渡塊的水平截面積均為自上而下逐漸減小，所述過渡板的水平截面積自上而下逐漸減小的速率小于所述過渡塊的水平截面積自上而下逐漸減小的速率。如此一來，橫截面積最小的部分是所述過渡板的底部，也即是所述焊接部的兩側，這樣有利于及時補充帶載狀態(接觸焊件)時所述焊接部的熱量流失，可有效縮短預熱時間，提高UPH。

在本實用新型提供的熱壓回流焊頭中，最外側的所述焊齒到所述焊接部的邊緣的距離大于相鄰的兩個所述焊齒之間的距離。如此設計，充分考慮了強迫對流、輻射等的影響，可防止焊接過程中外側兩個焊齒的溫度與內側的焊齒的溫度差過大，從而保證了整個焊接過程中每個焊齒間的溫差較小(小于5℃)。

在本實用新型提供的熱壓回流焊頭中，所述焊齒在所述焊接部的長度方向上的尺寸小于0.2mm。如此一來，單個所述焊齒的寬度小于單個引線的寬度，能夠大大降低所述焊接部粘錫的風險，利于延長所述熱壓回流焊頭的使用壽命，同時提高焊接質量。

在本實用新型提供的熱壓回流焊頭中，所述連接部包括橫板和豎板，所述橫板與所述過渡塊的上端相連，所述橫板的底面與所述過渡塊的頂面重疊。