[實用新型]一種電子元件的散熱結構

有效

• 申請號: 201922358111.0
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN211297488U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 羅禮偉
• 申請（專利權）人: 廈門市匠研新材料技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/18
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 劉建科

1.一種電子元件的散熱結構，其特征在于：包括封裝基板和罩蓋，電子元件固定焊接于封裝基板的焊盤上，所述電子元件的引腳和焊點表面設有絕緣密封膠層，并通過該絕緣密封膠層隔離所述電子元件與焊盤的電連接結構；所述罩蓋密封蓋合于封裝基板上并與封裝基板共同圍合形成用于填充冷卻液的冷卻腔，所述電子元件裸露于所述冷卻腔內。

2.根據權利要求1所述的電子元件的散熱結構，其特征在于：所述絕緣密封膠層涂覆于電子元件的外周，并填充于所述電子元件和封裝基板之間的間隙內，且固定粘結所述電子元件和封裝基板。

3.根據權利要求2所述的電子元件的散熱結構，其特征在于：所述絕緣密封膠層的材質為硅膠、UV膠、環氧膠、聚氨酯膠、厭氧膠、丙烯酸膠、有機陶瓷涂料或聚脲。

4.根據權利要求1所述的電子元件的散熱結構，其特征在于：所述封裝基板上開設有環形插槽，所述罩蓋上套接有密封圈，所述罩蓋固定插設于封裝基板上的環形插槽內，并通過密封圈與環形插槽密封配合。

5.根據權利要求1所述的電子元件的散熱結構，其特征在于：所述封裝基板與罩蓋之間通過螺紋鎖固，封裝基板與罩蓋之間設置密封墊進行密封。

6.根據權利要求1或4或5所述的電子元件的散熱結構，其特征在于：還包括密封膠層，所述密封膠層填充于封裝基板和罩蓋之間的間隙內，并固定粘結所述封裝基板和罩蓋。

7.根據權利要求1所述的電子元件的散熱結構，其特征在于：所述封裝基板或罩蓋上開設有連通至該冷卻腔的進液口和出液口，冷卻液經進液口流入并填充至冷卻腔內，再經出液口流出。

8.根據權利要求7所述的電子元件的散熱結構，其特征在于：所述冷卻腔內設有水流導向結構，以將進液口流入的水流導向至封裝基板上的電子元件。

9.根據權利要求1所述的電子元件的散熱結構，其特征在于：所述罩蓋上嵌設有散熱器，所述散熱器還具有裸露于冷卻腔內的導熱部位。

10.根據權利要求9所述的電子元件的散熱結構，其特征在于：所述罩蓋為金屬罩蓋。