[實用新型]一種超聲電化學復合的晶片清洗裝置有效
| 申請號: | 201922354159.4 | 申請日: | 2019-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN210956618U | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 高雅欣;潘繼生;閻秋生 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 王錦霞 |
| 地址: | 510060 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超聲 電化學 復合 晶片 清洗 裝置 | ||
1.一種超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,包括殼體(1)、晶片裝夾組件(2)、電化學清洗組件(3)、超聲組件(4)以及驅動晶片裝夾組件(2)轉動的驅動組件(5),所述晶片裝夾組件(2)與驅動組件(5)連接,晶片裝夾組件(2)包括用于放置晶片的片槽(21)以及安裝于片槽(21)兩端的轉軸(22),所述片槽(21)懸空置于殼體(1)內,所述轉軸(22)與殼體(1)轉動連接;所述電化學清洗組件(3)包括陰極(31)和陽極(32),所述陰極(31)和陽極(32)分別設于所述片槽(21)的兩側;所述超聲組件(4)設于晶片裝夾組件(2)的下方。
2.根據權利要求1所述的超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,所述晶片裝夾組件(2)還包括連接旋板(23),所述連接旋板(23)與轉軸(22)連接,多組片槽(21)中心對稱分布、且多組片槽(21)均通過卡扣組件(6)與連接旋板(23)卡接。
3.根據權利要求2所述的超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,所述片槽(21)內設有卡槽(24),所述卡扣組件(6)安裝于片槽(21),所述連接旋板(23)設有與所述卡扣組件(6)卡接的勾部(25)。
4.根據權利要求3所述的超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,所述卡扣組件(6)包括拉環(61)、彈簧(62)及卡板(63),所述拉環(61)的一端連接有拉桿(64),所述卡板(63)設有容拉桿(64)穿過的通孔,所述拉桿(64)的一端穿過通孔連接有卡塊(65),所述彈簧(62)套于拉桿(64)的外周、且所述彈簧(62)設于卡塊(65)與卡板(63)之間。
5.根據權利要求2所述的超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,所述片槽(21)開設有若干弧形凹槽(26),待清洗晶片裝夾于弧形凹槽(26)中。
6.根據權利要求2至5任一項所述的超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,所述驅動組件(5)包括驅動電機(51)、傳動帶(52)以及帶輪(53),所述驅動電機(51)安裝于殼體(1),所述帶輪(53)安裝于轉軸(22),所述傳動帶(52)連接于驅動電機(51)和帶輪(53)之間;所述殼體(1)設有軸承端蓋(11),所述轉軸(22)與軸承端蓋(11)連接。
7.根據權利要求1所述的超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,所述電化學清洗組件(3)還包括空氣管道(33)及氣體供應器(34),所述空氣管道(33)與氣體供應器(34)連接,所述空氣管道(33)連接于陰極(31)。
8.根據權利要求7所述的超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,所述陽極(32)為網狀結構,所述陰極(31)為中空管狀結構。
9.根據權利要求1所述的超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,所述殼體(1)內置有分隔板(12),所述分隔板(12)將殼體(1)內部空間分隔為清洗艙(13)和底艙(14),所述清洗艙(13)的底部設有孔塞(15)。
10.根據權利要求9所述的超聲電化學復合的晶片清洗裝置,其特征在于,所述超聲組件(4)包括超聲發生器(41)及超聲換能器(42),所述超聲換能器(42)與超聲發生器(41)電連接、且所述超聲換能器(42)安裝于底艙(14)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東工業大學,未經廣東工業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922354159.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種新型汽車電池箱
- 下一篇:一種英語教學用掛圖架
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





