[實用新型]集成器件

有效

• 申請號: 201922349980.7
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN210897704U
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;黃郁欽;溫嫦;歐艷玲
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/639;H05K1/14
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種集成器件，其特征在于，包括電路板組件，所述電路板組件至少包括兩個電路板(1)，相鄰兩個所述電路板(1)之間設置連接器(2)，所述連接器(2)用于電連通相鄰兩個所述電路板(1)，所述電路板組件至少相對的兩側設置有固定件(3)，所述固定件(3)設有開口朝向所述電路板組件的凹槽，所述電路板組件的端部插設于所述凹槽內。

2.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，沿所述電路板(1)的厚度方向，所述電路板(1)與所述連接器(2)層疊設置。

3.根據權利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述固定件(3)為兩個，兩個所述固定件(3)分別與所述電路板組件相對的兩端插接。

4.根據權利要求3所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽呈U形，所述凹槽沿所述電路板組件厚度方向的兩個槽壁(33)分別與所述電路板組件厚度方向的相對的兩個側面抵接。

5.根據權利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽的槽底(32)與所述電路板組件的端面抵接。

6.根據權利要求5所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽設有膠膜層(4)，所述槽壁(33)與所述電路板組件厚度方向的側面通過所述膠膜層(4)粘接；和/或，所述槽底(32)與所述電路板組件的端面通過所述膠膜層(4)粘接。

7.根據權利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽的槽壁(33)與所述固定件(3)的開口端的第一側面(34)之間的相交處圓弧過渡。

8.根據權利要求4所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽的槽底(32)與所述槽壁(33)的相交處設有缺口(31)。

9.根據權利要求6所述的集成器件，其特征在于，所述固定件(3)還設有緩沖層(5)，所述緩沖層(5)設于所述槽壁(33)與所述膠膜層(4)之間。

10.根據權利要求6所述的集成器件，其特征在于，所述膠膜層(4)為導熱膠。

11.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述固定件(3)遠離所述電路板組件一側的第二側面上間隔設置有多個通孔(30)，所述通孔(30)貫穿于所述第二側面與所述凹槽的槽底(32)。

12.根據權利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述電路板(1)的端部與所述連接器(2)的端部平齊，所述電路板(1)的端部和所述連接器(2)的端部均插設在所述凹槽內。

13.根據權利要求3所述的集成器件，其特征在于，所述凹槽為一端開口的腔體，所述電路板組件的端部插設于所述腔體內。