[實用新型]一種芯片嵌入式微通道散熱器

有效

• 申請號: 201922346412.1
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN210778566U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 張慶軍;李麗丹;楊才久;何釗
• 申請（專利權）人: 四川九洲電器集團有限責任公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 唐邦英

1.一種芯片嵌入式微通道散熱器，包括芯片(1)，其特征在于，還包括微通道散熱器(2)，所述芯片(1)底部與微通道散熱器(2)頂部嵌入式連接；所述微通道散熱器(2)包括散熱腔、供給腔(3)、排出腔(4)、若干流入微射口(5)、若干流出微射口(6)、散熱器入口(7)、散熱器出口(8)；所述散熱器入口(7)設置在散熱腔底部，并且散熱器入口(7)連通供給腔(3)；所述供給腔(3)連通若干流入微射口(5)；所述若干流入微射口(5)設置在散熱腔中，并且流入微射口(5)成陣列分布；所述若干流出微射口(6)設置在散熱腔中，并且若干流出微射口(6)成陣列分布，流出微射口(6)連通排出腔(4)；所述排出腔(4)連通散熱器出口(8)；所述散熱器出口(8)設置在散熱腔底部。

2.根據權利要求1所述的一種芯片嵌入式微通道散熱器，其特征在于，所述若干流入微射口(5)為柱狀結構。

3.根據權利要求1所述的一種芯片嵌入式微通道散熱器，其特征在于，所述微通道散熱器(2)由和芯片(1)相匹配金屬材料制成，并且金屬材料表面經過光刻蝕加工處理。

4.根據權利要求1所述的一種芯片嵌入式微通道散熱器，其特征在于，所述若干流入微射口(5)和若干流出微射口(6)都呈矩陣分布。

5.根據權利要求1所述的一種芯片嵌入式微通道散熱器，其特征在于，所述若干流入微射口(5)和若干流出微射口(6)間隔分布。