[實用新型]OLED顯示面板

有效

• 申請號: 201922343940.1
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN210837762U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 王金彬;王龍;于書洋;馮敏強;廖良生
• 申請（專利權）人: 江蘇集萃有機光電技術研究所有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 韓曉園

本實用新型公開了一種OLED顯示面板，包括OLED器件，包括硅基、位于所述硅基的發光區域、位于所述發光區域外周側的PAD區域；封裝組件，包括位于所述硅基的發光區域和PAD區域外的黑色膠圍壩、位于所述硅基的發光區域的透明膠；蓋板，貼合于所述透明膠背離所述硅基的一側；位于所述硅基與所述蓋板之間的排氣通道。

技術領域

本實用新型涉及OLED顯示器制造技術領域，特別是一種容易排出氣泡的OLED顯示面板。

背景技術

現有硅基微顯示產品的貼合，是直接用膠水覆蓋滿顯示面板表面，然后黏貼上外層保護面板，由于中間不是真空狀態，因此可免去光線的折射問題；且此種貼合方式可讓熒幕更具高輝度與高畫質的真實感，甚至在戶外的強光之下，仍可清晰看見熒幕顯示內容。但傳統的口字貼合，很容易就可以看出像似兩片玻璃一樣的疊影現象。

具體地，以8寸硅基為例，現有硅基OLED封裝蓋板大多采用以下3種方法：

將膠水通過點膠或涂布在8寸硅基上，然后將單片蓋板依次和8寸硅基上對應模組對位壓合流平完成后，進行固化，完成貼合產品制作；該過程為單片蓋板對應整個硅基底。這樣方法貼合過程每小片都需要檢查對位偏移情況后進行貼合，溢膠的產生還會從蓋板四周粘到貼合機臺或貼合治具。

或，將膠水通過點膠或涂布在8寸硅基上，然后整塊蓋板整體和8寸硅基模組對位壓合待膠水流平完成后，進行固化，完成貼合產品制作；該過程為整片蓋板對應整個硅基底。這種方法因8寸硅基存在若干個發光區域，硅基整體并不平整，膠水的流平過程不易控制，容易出現局部貼合氣泡，氣泡脫泡消除困難，貼合分切完成后，還需要清除PAD區域多余膠水，影響良率。

或，將8寸硅基和8寸蓋板分別分切成小片，然后再進行涂膠，對位貼合；該過程為單片蓋板對應單個硅基底。這樣方法貼合過程同樣每小片都需要檢查對位偏移情況，溢膠氣泡問題，且單片貼合時，蓋板尖角極易造成硅基損傷，作業效率低，不利用大批量生產。

有鑒于此，有必要提供一種改進的OLED顯示面板，以解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種容易排出氣泡的OLED顯示面板OLED顯示面板。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種OLED顯示面板，包括：

OLED器件，包括硅基、位于所述硅基的發光區域、位于所述發光區域外周側的PAD區域；

封裝組件，包括位于所述硅基的發光區域和PAD區域外的黑色膠圍壩、位于所述硅基的發光區域的透明膠；

蓋板，貼合于所述透明膠背離所述硅基的一側；

位于所述硅基與所述蓋板之間的排氣通道。

進一步地，所述透明膠高于所述黑色膠圍壩。

進一步地，所述黑色膠圍壩的高度介于0.02mm～0.04mm之間。

進一步地，所述透明膠的高度介于0.05mm～0.07mm之間。

進一步地，所述排氣通道位于PAD區域與遠離所述發光區域的部分所述黑色膠圍壩區域與所述蓋板之間。

進一步地，所述封裝組件還包括在靠近所述發光區域的部分所述黑色膠圍壩上的透明膠。

進一步地，所述黑色膠圍壩的粗糙度大于所述發光區域的粗糙度。

進一步地，所述黑色膠圍壩的水滴接觸角在120°～150°之間。

進一步地，所述黑色膠為黑色UV膠或熱固型黑色樹脂膠，所述透明膠為UV透明膠或透明熱固型樹脂膠。