[實(shí)用新型]一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922342303.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-23
• 公開（公告）號(hào): CN210778556U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 凌瑞林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海智粵自動(dòng)化科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/50;H01L23/367
• 代理公司: 北京中知君達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11769
• 代理人: 李辰;黃啟法

1.一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)中包含元件，上下兩層基板以及中間的填充層，元件與上下基板通過焊接方法作結(jié)構(gòu)以及電氣聯(lián)結(jié)，元件以及元件與基板的聯(lián)結(jié)點(diǎn)都被中間的填充層緊密包裹。

2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元件是單顆元件或多顆元件，所述元件為有源芯片和/或無源器件。

3.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元件用于電氣聯(lián)結(jié)的Pad集中在元件的一個(gè)面上，或分布在元件的上下兩個(gè)面上。

4.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板可以是單層的或是多層堆疊的，基板的材料是有機(jī)材料、無機(jī)材料或者復(fù)合材料，單層的基板是單層金屬或者絕緣層，基板上有單層，雙層或者多層金屬層，雙層或者多層金屬層之間以基板材料作絕緣隔離。

5.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板上開孔埋銅以達(dá)到基板中各層之間的互聯(lián)，基板上下表層的金屬層有用于電氣聯(lián)結(jié)的Pad，其余非電氣聯(lián)結(jié)部分都做絕緣、阻焊處理。

6.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元件的聯(lián)結(jié)Pad適合與基板上的聯(lián)結(jié)Pad作互聯(lián)，元件上的Pad與基板上Pad的聯(lián)結(jié)采用焊接的方法。

7.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充層使用高導(dǎo)熱絕緣材料作填充，以保護(hù)上下兩個(gè)基板層之間的元件以及元件與基板的聯(lián)結(jié)焊點(diǎn)。

8.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)中包含上下兩層的基板層，中間的填充層中的中間基板層的數(shù)量為零或者多于2。