[實用新型]一種用于電子封裝的硅鋁合金盒體

有效

• 申請號: 201922342213.3
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN211128649U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 徐蘇南;徐建康
• 申請（專利權）人: 江蘇華能節能科技有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H05K5/06;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于電子封裝的硅鋁合金盒體，其特征在于，包括硅鋁合金壁板（1）、封裝槽（2）、第一端頭（3）、散熱組件（4）、固定組件（5）、連接組件（6）、密封蓋板（7）、第二連接孔（8）和第二端頭（9），所述硅鋁合金壁板（1）的底部設置有散熱組件（4），所述硅鋁合金壁板（1）之間設置有封裝槽（2），所述封裝槽（2）的內壁前后兩端均開設有第二連接孔（8），且第二連接孔（8）的外側設置有連接組件（6），所述硅鋁合金壁板（1）的頂部設置有密封蓋板（7），所述密封蓋板（7）與硅鋁合金壁板（1）之間設置有固定組件（5）；

所述固定組件（5）包括定位孔（51）、第一緊固螺孔（52）、緊固螺釘（53）、定位柱（54）和第二緊固螺孔（55），所述定位柱（54）通過焊接固定安裝在密封蓋板（7）的底部端面四周位置處，所述定位柱（54）的端面開設有第二緊固螺孔（55），所述硅鋁合金壁板（1）的頂部端面四周對應定位柱（54）的位置處開設有定位孔（51），所述硅鋁合金壁板（1）的前后端面頂部兩側均開設有第一緊固螺孔（52），且第一緊固螺孔（52）內通過螺紋連接安裝有緊固螺釘（53），所述緊固螺釘（53）的一端穿過第一緊固螺孔（52）與第二緊固螺孔（55）通過螺紋連接。

2.根據權利要求1所述的用于電子封裝的硅鋁合金盒體，其特征在于，所述散熱組件（4）包括基板散熱片（41）和固定孔（42），所述基板散熱片（41）位于硅鋁合金壁板（1）的底部端面位置處，所述基板散熱片（41）的端面四周均勻開設有固定孔（42），且固定孔（42）之間的夾角為90°。

3.根據權利要求1所述的用于電子封裝的硅鋁合金盒體，其特征在于，所述連接組件（6）包括連接器（61）、安裝架（62）和第一連接孔（63），所述安裝架（62）固定安裝在第二連接孔（8）的端面內側，所述安裝架（62）的端面開設有第一連接孔（63），且第一連接孔（63）與第二連接孔（8）的軸線處于同一條直線上，所述安裝架（62）的一側插接安裝有連接器（61），且連接器（61）的一端穿過第一連接孔（63）、第二連接孔（8）與外界連接。

4.根據權利要求1所述的用于電子封裝的硅鋁合金盒體，其特征在于，所述硅鋁合金壁板（1）的前端端面一側焊接固定安裝有第一端頭（3）。

5.根據權利要求1所述的用于電子封裝的硅鋁合金盒體，其特征在于，所述硅鋁合金壁板（1）的一側端面中央位置處焊接固定安裝有第二端頭（9）。

6.根據權利要求1所述的用于電子封裝的硅鋁合金盒體，其特征在于，所述定位柱（54）的一端插接安裝在定位孔（51）的內部，且第一緊固螺孔（52）與第二緊固螺孔（55）的軸線處于同一條直線上。