[實用新型]一種集成電路板的一體式加強機構

有效

• 申請號: 201922341212.7
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN210928150U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 王自力;曹琰;吳松麗
• 申請（專利權）人: 駐馬店職業技術學院
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京冠榆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11666
• 代理人: 朱亞琦

1.一種集成電路板的一體式加強機構，包括集成電路板本體(1)，其特征在于：所述集成電路板本體(1)的表面設置有支撐墊板(2)，所述支撐墊板(2)的頂面設置有橡膠皮墊(3)，且支撐墊板(2)的表面設置有連接板(4)，所述連接板(4)的表面設置有定位柱(5)，集成電路板本體(1)的表面開設有預留固定孔(6)，所述預留固定孔(6)的內部插接有套管(7)，所述套管(7)的端部設置有限位環(8)，且套管(7)的內部插接有固定螺桿(9)，所述限位環(8)的表面設置有阻尼柱(10)。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路板的一體式加強機構，其特征在于：所述支撐墊板(2)呈方形板狀結構，支撐墊板(2)傾斜于集成電路板本體(1)設置，橡膠皮墊(3)呈“匚”字形板狀結構，橡膠皮墊(3)的兩個彎折板傾斜設置，支撐墊板(2)設置有兩個，兩個支撐墊板(2)的分別處于橡膠皮墊(3)的兩個彎折板的底面上，且兩個支撐墊板(2)關于橡膠皮墊(3)的長邊中心對稱分布。

3.根據權利要求2所述的一種集成電路板的一體式加強機構，其特征在于：所述橡膠皮墊(3)以及橡膠皮墊(3)底部連接的兩個支撐墊板(2)共同構成緩沖結構，緩沖結構設置有多個，多個緩沖結構沿著集成電路板本體(1)的板面邊緣排列分布，且集成電路板本體(1)的頂面和集成電路板本體(1)的底面上均排列有緩沖結構。

4.根據權利要求3所述的一種集成電路板的一體式加強機構，其特征在于：相鄰兩個所述緩沖結構之間通過連接板(4)連接，連接板(4)呈梯形板狀結構，集成電路板本體(1)的板面拐角處的兩個緩沖結構之間不設置連接板(4)，定位柱(5)呈圓形柱體結構，定位柱(5)處于連接板(4)的頂面中心處。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路板的一體式加強機構，其特征在于：所述預留固定孔(6)呈圓孔形結構，限位環(8)呈圓環形板狀結構，限位環(8)設置有兩個，兩個限位環(8)分別分布在套管(7)的兩個端面上，阻尼柱(10)呈圓形柱體結構，阻尼柱(10)設置有多個，多個阻尼柱(10)呈圓周形排列在限位環(8)的表面上。