[實用新型]一種導熱硅膠片

有效

• 申請號: 201922336908.0
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN211546404U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 李慶
• 申請（專利權）人: 深圳市昌元興科技有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭濤;劉曰瑩

1.一種導熱硅膠片，包括本體(1)、膠粘層(2)、吸熱層(3)、導熱層(4)、硅膠層(5)、骨架(6)、導熱柱(7)、導熱封片(8)、散熱層(9)、緩沖層(10)、導熱片(11)、導熱片底柱(12)、溫感器(13)、防塵貼(14)、散熱網(15)和散熱孔(16)，其特征在于：所述本體(1)的底端設置有膠粘層(2)，所述本體(1)的內腔底部與膠粘層(2)的頂部設置有吸熱層(3)，所述本體(1)的內腔中下部與吸熱層(3)的頂部設置有導熱層(4)，所述本體(1)的內腔中部設置有硅膠層(5)，所述硅膠層(5)的內腔橫向排列設置骨架(6)和導熱柱(7)，且所述骨架(6)呈斜對角設置，且所述導熱柱(7)位于骨架(6)的對角線中部，所述本體(1)的內腔中上部與硅膠層(5)的頂部設置有導熱封片(8)，所述本體(1)的內腔頂部與導熱封片(8)的頂部設置有散熱層(9)，所述散熱層(9)的內腔卡接有散熱網(15)，所述散熱網(15)的表面均勻開設有散熱孔(16)，所述本體(1)的頂端設置有緩沖層(10)，所述緩沖層(10)的頂部中部橫向設置有防塵貼(14)，所述緩沖層(10)的頂部四角均設置有溫感器(13)，所述緩沖層(10)的頂部前后兩端依次分布有導熱片(11)。

2.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述導熱柱(7)的頂部和底部分別抵靠在導熱封片(8)底部和導熱層(4)頂部。

3.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述硅膠層(5)的內腔填充有硅脂。

4.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述散熱網(15)為金屬導熱網。

5.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述緩沖層(10)的內腔填充有阻燃材料。

6.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述導熱片(11)的底部均設置有導熱片底柱(12)，且所述導熱片底柱(12)貫穿插接在緩沖層(10)內。