[實用新型]一種六層軟硬結合板的疊構結構

有效

• 申請號: 201922336233.X
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN211297153U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 李勝倫;汪濤;錢發樹
• 申請（專利權）人: 江蘇弘信華印電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 鎮江基德專利代理事務所(普通合伙) 32306
• 代理人: 崔娟

本實用新型公開了一種六層軟硬結合板的疊構結構，包括剛性區域和柔性區域；所述的剛性區域和柔性區域的中部均為撓性覆銅板，且撓性覆銅板的兩面均貼合有鍍銅層；位于剛性區域的鍍銅層的表面依次貼合有第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層；位于柔性區域的鍍銅層的表面貼合有覆蓋膜層，所述的覆蓋膜層包括位于內層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層。通過采用撓性覆銅板作為中間層的設計，并在其表面通過電鍍鍍銅層來提升其導電能力，從而滿足基礎(雙層)的使用要求，再將剛性區域和柔性區域分別進行復層設計，從而在滿足六層軟硬結合板的正常使用能力下，盡可能的將軟硬結合板做到輕薄化。

技術領域

本實用新型涉及一種六層軟硬結合板的疊構結構。

背景技術

軟硬結合線路板是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，具有重量輕，體積小，三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優點。

六層軟硬結合板作為軟硬結合板中的一種多層的形式，在手機雙攝布線領域應用的尤其廣泛，尤其在手機追求輕薄的時代背景下。六層軟硬結合板的總厚要求越來越嚴苛。但常見的六層剛撓結合板均是采用中間基材兩端附著內壓延覆銅箔的方式作為基礎層，其總厚無法被大大的局限，且當剛性外層的聚丙烯薄膜較薄時，無法滿足層與層之間的絕緣功能。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決以上現有技術的不足，提出了一種六層軟硬結合板的疊構結構。

一種六層軟硬結合板的疊構結構，包括剛性區域和柔性區域；

所述的剛性區域和柔性區域的中部均為撓性覆銅板，且撓性覆銅板的兩面均貼合有鍍銅層；

位于剛性區域的鍍銅層的表面依次貼合有第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層；

位于柔性區域的鍍銅層的表面貼合有覆蓋膜層，所述的覆蓋膜層包括位于內層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層。

優選地，所述的撓性覆銅板包括內聚酰亞胺層，所述的內聚酰亞胺層的兩面均貼合有內銅層，所述內銅層的厚度為h1，所述內聚酰亞胺層的厚度為h2，所述的h22h1。

優選地，所述的第一銅層、第二銅層的外表面均附有電銅層。

優選地，所述的附于第二銅層外表面的電銅層的表面設有阻焊層，所述阻焊層的材質為聚硫橡膠。

優選地，所述電銅層的面銅厚度為25um±5um，孔銅厚度為12um±2um。

優選地，所述第一聚丙烯層的厚度為d1,所述第一銅層的厚度為d2，所述第二聚丙烯層的厚度為d3，所述第二銅層的厚度為d4，所述的d1＝d3,d2＝d4,且d1＝3d2。以第一銅層12um為例，第一聚丙烯層設計為55um，聚丙烯層的厚度近似為銅層的三倍，再加上一定的安全余量。

優選地，所述鍍銅層的面銅厚度為20um±5um，孔銅厚度為8um±2um。

所述的內銅層、第一銅層、第二銅層的材質均為紅色電解撓銅。

有益效果：

通過采用撓性覆銅板作為中間層的設計，并在其表面通過電鍍鍍銅層來提升其導電能力，從而滿足基礎(雙層)的使用要求，再將剛性區域和柔性區域分別進行復層設計，剛性區域中通過第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層的設計，并對厚度進行1:3的精確設計，再加上一定的安全余量，以保證在滿足絕緣性的要求下，盡量的降低整體軟硬結合板的總厚，以保證本六層軟硬結合板可以應用到空間較小的領域。

柔性層的表面通過覆蓋膜層進行保護，具體的通過內層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層對其進行封裝保護，通過聚氯乙烯層和聚酰亞胺層也不會破壞柔性層的彎折能力，從而保證軟硬結合板的正常使用。