[實(shí)用新型]用于單晶硅棒切割定位的治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922334101.3
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN211334094U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周碩;陳偉
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;包頭阿特斯陽光能源科技有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 胡彭年

本申請?zhí)峁┝艘环N用于單晶硅棒切割定位的治具，包括設(shè)有定位槽或定位線的板狀主體，所述板狀主體具有相互垂直的側(cè)邊；所述定位槽或定位線與待切割單晶硅棒的端面上的對位線相對應(yīng)時(shí)，所述側(cè)邊可確定該單晶硅棒的切割位置，所述對位線為該單晶硅棒的端面上不同棱點(diǎn)的連接線，所述棱點(diǎn)分別對應(yīng)于該單晶硅棒的不同棱線。本申請治具結(jié)構(gòu)簡潔，能在待切割單晶硅棒的端面上快速確定具有既定偏轉(zhuǎn)角度的切割線，提高現(xiàn)場作業(yè)效率，減小誤差。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及晶體硅鑄錠生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于單晶硅棒切割定位的治具。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的單晶硅片多通過直拉法獲取的單晶硅棒切割得到；多晶硅片則通過坩堝鑄錠，再開方、切割得到。相較而言，多晶硅片具有成本低、產(chǎn)率高等優(yōu)點(diǎn)，但相應(yīng)的多晶電池片轉(zhuǎn)換效率會低于單晶電池片，較難滿足市場對電池轉(zhuǎn)換效率日趨提高的需求。類單晶鑄錠一定程度兼顧了前述兩者的優(yōu)點(diǎn)，具有更高的性價(jià)比，近年也成為業(yè)內(nèi)積極研究開發(fā)的方向。

類單晶鑄錠需要在坩堝底部鋪設(shè)一層籽晶，再將硅料裝填至坩堝內(nèi)并進(jìn)行加熱，加熱過程中通過溫場控制使得籽晶不被完全熔化，并使得熔融硅料自底部的籽晶位置向上逐漸完成晶體硅錠生長。上述籽晶多采用單晶硅棒切割得到，通常地，可以選取100晶向的單晶硅棒，并沿{100}晶面切割得到既定厚度的方塊籽晶。但該類方塊籽晶生長得到的類單晶硅錠位錯密度較大，需要根據(jù)坩堝規(guī)格、鑄錠工藝對相鄰籽晶的拼接面進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。換言之，所述單晶硅棒需要旋轉(zhuǎn)定位，再沿既定的偏轉(zhuǎn)角進(jìn)行開方切割。目前普遍的做法是先在單晶硅棒的截面上畫出各的棱線點(diǎn)位的連線，確定中心點(diǎn)，再使用量角器確認(rèn)切割點(diǎn)，并將相鄰切割點(diǎn)依次連接得到切割對位線，沿上述切割對位線進(jìn)行開方、切割，可得到具有既定偏轉(zhuǎn)角度的方塊籽晶。但上述方法效率較低，操作繁瑣，誤差較大。

鑒于此，有必要提供一種新的用于單晶硅棒切割定位的治具。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請目的在于提供一種用于單晶硅棒切割定位的治具，結(jié)構(gòu)簡潔，能在單晶硅棒的端面上快速確定具有既定偏轉(zhuǎn)角度的切割線，提高現(xiàn)場作業(yè)效率，減小人工誤差。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請?zhí)峁┮环N用于單晶硅棒切割定位的治具，包括板狀主體，所述板狀主體上開設(shè)有定位槽，且所述板狀主體具有相互垂直的側(cè)邊；所述定位槽與待切割單晶硅棒的端面上的對位線相對應(yīng)時(shí)，所述側(cè)邊可確定該單晶硅棒的切割位置，所述對位線為該單晶硅棒的端面上不同棱點(diǎn)的連接線，所述棱點(diǎn)分別對應(yīng)于該單晶硅棒的不同棱線。

作為本申請的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位槽設(shè)置呈線性連續(xù)延伸。

作為本申請的進(jìn)一步改進(jìn)，所述板狀主體呈正四邊形設(shè)置；所述定位槽穿過板狀主體的中心且相對所述板狀主體的對角線具有既定偏轉(zhuǎn)角。

作為本申請的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位槽設(shè)置為十字相交的兩個，且兩個所述定位槽的交點(diǎn)位于該板狀主體的中心。

作為本申請的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位槽的寬度設(shè)置為1.5～2.5mm。

本申請還提供另一種用于單晶硅棒切割定位的治具，包括透明設(shè)置的板狀主體，所述板狀主體具有相互垂直的側(cè)邊，且所述板狀主體上設(shè)有定位線；所述定位線與待切割單晶硅棒的端面上的對位線相對應(yīng)時(shí)，所述側(cè)邊可確定該單晶硅棒的切割位置；所述對位線為該單晶硅棒的端面上不同棱點(diǎn)的連接線，所述棱點(diǎn)分別對應(yīng)于該單晶硅棒的不同棱線。

作為本申請的進(jìn)一步改進(jìn)，所述板狀主體呈正四邊形設(shè)置；所述定位線穿過板狀主體的中心且相對所述板狀主體的對角線具有既定偏轉(zhuǎn)角。

作為本申請的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定位線設(shè)置為十字相交的兩條，且兩條所述定位線的交點(diǎn)位于該板狀主體的中心。

作為本申請的進(jìn)一步改進(jìn)，所述板狀主體的對角線長度小于等于待切割單晶硅棒的端面的直徑。

作為本申請的進(jìn)一步改進(jìn)，所述板狀主體的厚度設(shè)置為1～3mm。